NEPCON超強安利：新型高強度低溫焊料

       低溫合金的研發最早出現在上世紀70-80年代，以錫鉍合金為基礎。但是由于當時電子制造業普遍應用含鉛焊料，當鉍金屬接觸到鉛時，其融點會大幅降低而且合金本身比較脆弱，并不能滿足大部分電子設備的要求而沒有普遍推廣。

       隨著進入2000年后，由于Rohs的普遍要求，含鉛產品越來越少，基于低溫合金的低能耗、環保等特點逐步進入行業的視野，原有錫鉍合金（58/42）機械強度遠遠不能滿足現代電子產品對可靠性的要求，INTERFLUX集團在增加低溫合金機械強度的前提下，發起LMPA項目，目的是為了研發出一款可替代現在應用廣泛的無鉛SAC焊料的合金。

       LMPA項目研發起始于2014年，INTERFLUX在2015年加入iNEMI（國際電子制造商聯盟），聯合一些相關公司共同參與低溫合金的研究，歷經三年研發于2016年底初步完成了LMPA項目。成功研發了LMPA（Low Melting Point Alloy）低溫合金，熔程為139-176℃。這款新型低溫合金有著更優秀的機械強度，更高的可靠性，并且同時適用于回流/波峰/選擇焊。

我們為什么要降低焊接溫度？

       主要是為了保護元器件及PCB，降低溫度就等同于降低元器件（BGA、LED、傳感器、電容器、塑膠元器件）在高溫受熱條件下產生的應力；降低PCB在高溫受熱條件下產生的應力；減少翹曲變形；有效消除由于超過玻璃化溫度引起的一系列問題。其次是能夠有效減少能源消耗和二氧化碳的排放，更低的焊接溫度帶來的是更高的節能效益及環保效益，節能改善比可達到40%，環保改善比可達到38%，每條SMT生產線每年可減少近200噸二氧化碳的排放，將節能減排效率做到了極致。

為什么要使用LMPA低溫合金來替代SAC305？                        

       除了上述的保護元器件和技能減排外還有以下幾點：

1)    可使用低成本材料。

SAC305合金的價格因其含有較高的貴金屬銀比率而居高不下，LMPA則是以錫鉍合金為基礎的合金，金屬鉍的價格較低且平穩。

2)    更高的可靠性、穩定性。

3)    錫渣產生率大幅降低。

4)    降低設備維護成本。

5)    無需添加氮氣。

6)    提高速度/增加產能。

       期待不久的將來，INTERFLUX^?LMPA^TM焊料必將會因它突出的特點優勢翻開焊接領域的新篇章。同時INTERFLUX^?LMPA^TM焊料低溫化帶來的環保節能勢必將會成為全球綠色經濟發展不可或缺的、環境友好型焊接材料。

       歲月不居，時節如流，北京晶英免清洗助焊劑有限公司（NEPCON China 中國電子展，展位號：2L10）已在悄然之間走過了整整二十五載春秋。此次借NEPCON China 中國電子展展會之際，將舉辦一系列的慶祝活動并隆重推出新型高強度低溫焊料-LMPATM，發布會將于2017年4月26日下午14：20在NEPCON劇院舉行。在此誠摯邀請您蒞臨本次發布會，讓我們在此傳遞友情、分享智慧、升華思想。衷心感謝您的現場支持和指導。