Formnext 2025丨惠普動作頻頻，旨在完善全產業鏈布局；后處理技術突破性進展

每逢增材制造行業盛會，惠普通常會密集發布多項公告，在Formnext 2025展會來臨之際，這家企業再次延續了該傳統。更值得注意的是，今年發布的系列動態清晰展現了惠普如何逐步完善其增材制造生態系統，構建起一個技術能力與地域覆蓋兼具廣度的產業網絡。

以2023年為例，惠普曾攜手GKN粉末冶金（原GKN Additive）為其Metal Jet平臺推出多款金屬粉末材料。今年，惠普宣布將與GKN深化合作，擴大客戶對銅材料的獲取渠道，此舉正是對高性能計算領域熱管理應用日益增長的市場需求，做出的直接回應。

惠普逆向而行，公布全球產業網絡計劃
在2023年的展會上，惠普還公布了與金屬粉末供應商INDO-MIM的戰略合作。近期INDO-MIM與Continuum Powders聯合宣布，雙方已成功完成Continuum旗下OptiPowder Ni718材料用于Metal Jet S100設備的認證工作。此刻，惠普正攜手Continuum及巴斯克研究中心TECNALIA，共同推進另一款鎳基高溫合金OptiPowder M247LC的研發進程。

與此同時，惠普還將于明年推出兩款新型3D打印機——其中HP Industrial Filament 600高溫版（HP IF 600HT）將于2026年上半年發布，另一款HP Industrial Filament 1000超大尺寸款（HP IF 1000 XL）則在明年下半年亮相。值得關注的是，這兩款均為基于線材的打印系統。

作為惠普數字制造網絡的成功演進，公司全新推出增材制造網絡（AMN）計劃。雖然尚未披露具體差異，但惠普明確表示其主要目的在于，將零件需求與惠普合作伙伴網絡精準對接。而惠普與伍爾特增材集團（WAG）達成的合作——通過其數字庫存服務平臺提供惠普全系增材制造產品——或許能為增材制造網絡的未來發展提供更多線索。

據觀察，目前雖無法直接通過惠普官網訂購3D打印零件，但用戶可通過其Metal Jet生產服務網站提交包含零件規格的需求信息，后續將由專人與您聯系。不過，與WAG的合作暗示著惠普正將更多精力投入優化直接訂購流程，未來客戶或能更便捷地從惠普合作供應商處獲取3D打印零件。

無論如何，這些公告中的任何一項都足以引發關注，而集中發布確實令人應接不暇。值得玩味的是，當業界普遍認為低成本FDM設備正在淘汰工業級設備時，惠普卻在退出該領域十余年后選擇重新推出自有線材打印系統。

惠普位于西班牙的Metal Jet技術應用中心

類似的情況也出現在粘結劑噴射領域：當這項技術看似被市場拋棄時，惠普反而針對當前增材制造領域最具發展勢頭的垂直市場——數據中心，推出了銅基粘結劑噴射解決方案。

不過最讓人感興趣的是與WAG的合作。數字化庫存正迎來最佳發展時機，而這兩家企業在該領域都擁有遠超行業平均值的深厚積淀。雙方合作蘊藏著巨大的協同潛力——WAG今年初在AMUG會議上剛宣布全面啟動DIS平臺。接下來，令人期待的是Formnext展會觀眾對此作何反應，尤其是在與惠普達成合作的背景下。

Formnext 2025后處理技術全景解讀
本周，增材制造行業從業者將齊聚德國法蘭克福，參與歐洲頂級行業展會Formnext。盡管已有諸多新品與合作項目陸續公布，更多動態仍將接踵而至。在此之前，我們可以先聚焦本屆展會上即將亮相的后處理環節創新動態。

獲測試用戶高度認可
2023年，工業3D打印領軍企業EOS與后處理技術公司AM Solutions達成合作，致力于優化SLS 3D打印工藝流程。雙方合作的首批成果——專為EOS P3 NEXT聚合物3D打印機開發的F1自動拆包系統與D1粉末處理系統初版，已于Formnext 2024展會亮相。這些系統隨后在精選測試用戶中投入應用。

Peter Spitzwieser（右）站在F1設備前

德國企業Formrise此前一直尋求高效的粉末制備方案，而全新F1系統正滿足了其需求。用戶每次打印后需用30%-50%新粉末刷新舊粉，若操作不當可能導致部件斷裂、設備停機、色差等問題。

F1系統創新性地將粉末篩分與混合功能集成于一體，可精準調節混合比例并實現全流程自動化。據AM Solutions介紹，該系統每小時可處理45公斤粉末，產能提升超30%，且采用1.5公斤小批量混合模式，有效減少靜電產生并縮短混合時間。

一家運營十余臺聚合物3D打印機的瑞士醫療公司，在測試項目中驗證了D1拆包解決方案的性能。該系統成功將傳統人工拆包流程自動化，該公司報告稱，憑借其“輕柔部件處理理念”，D1設備將高零件密度滿幅構建任務的拆包時間縮短了一半。更值得注意的是，由于操作員僅需執行設備裝卸料工序，人工工時縮減達80%。

經D1處理的零件可直接轉入噴砂等后續工序，密閉工藝流程顯著降低了粉塵暴露風險，為操作人員提供更高安全保障。這款設備具備良好的用戶體驗——直觀的人機界面引導用戶完成操作，色標狀態清單實時顯示處理進度。測試中還發現，自動化拆包流程無需等待零件完全冷卻即可啟動，這一特性大幅提升了時間效率。

AM Solutions透露兩家測試機構對使用效果非常滿意，已決定永久集成該系列系統。全新F1與D1系統的問世，標志著SLS技術向適用于批量生產的全自動化目標邁出重要一步。

十周年紀念機型暨全系產品亮相
今年是巴伐利亞的清粉專家Solukon公司成立十周年。該公司計劃在Formnext 2025展會上帶來特別慶典。首先，公司將展示紀念機型SFM-AT800-S的特別版本——該機型最初于2015年公司成立時推出。

SFM-AT800-S周年版本

這款被企業譽為“全球首套清粉系統”的特別版設備，將攜手技術合作伙伴安川電機與格倫策巴赫共同呈現。其特色在于集成零件自動傳輸與清粉功能，并結合機器人精加工單元以提升整體效率。

Solukon同期還將展出暢銷款SFM-AT350-E清粉系統，其經改良的機械臂設計可處理重達100公斤的部件，并兼容尼康SLM 500與EOS M 400打印機的構建板。該系統的E版本特別適用于精密幾何結構零件，其配備的超聲波激振功能能實現輕柔靜音的清粉效果。

創新方案降低后處理成本
近期收購ASM的DyeMansion在本屆展會上強勢亮相。屆時，公司將圍繞“更多維度·更高效率”主題推出六大創新方案，聚焦在保持高品質的同時降低用戶后處理成本。首次納入其產品體系的ASM入門級VX1蒸汽平滑系統，號稱擁有同級最大處理腔體，具備即插即用特性且單次運行成本更低。

全新L-RR（再生）墨盒與DM60儲液罐配合使用，通過降低耗材成本、縮短循環時間及減少新水/廢水用量，使工業著色更易普及。Powerfuse S載具導軌無需額外設備即可將手動操作臺占地面積縮減25%；其加大版Basket Max單次處理量提升20%，并能處理更大尺寸部件且不產生額外運營成本。

去年公司在展會上發布的PowerShot X現已支持物聯網功能，用戶可遠程追蹤程序狀態與設備運行時長等關鍵數據。另外，公司還同步推出DyeMansion Campus在線培訓平臺，該自助式資源平臺為卓越運營提供體系化支持。

新一代樹脂去除系統
在本屆展會上，PostProcess Technologies最新推出DEMI X 5000——一款提升安全性、環保性與生產效能的下一代自動化樹脂去除解決方案。該系統專為滿足大規模SLA 3D打印件高效處理需求而設計，據稱可在十分鐘內完成處理流程。新型DEMI X 5000采用公司專屬的不可燃化學制劑進行樹脂去除，相比多數異丙醇清洗工藝可降低75%的廢料處理成本。

憑借自動提升系統與密閉式處理空間，該設備為操作人員提供更高的安全保障，并更易實現規模化擴展。通過AUTOMAT3D數字平臺，DEMI X 5000可存儲加工程序，提供定制化方案并確保工藝可重復性。

其他功能升級包括：革新設計的緊湊型結構節省空間；可調傾斜機構優化下表面清潔劑流場；增強的工藝密封性營造更潔凈環境；配備可調臂與彈簧爪的便捷裝載系統；雙向紊流技術提升凹陷幾何結構的材料清除效率。