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滬硅產業70億收購落定:國產300mm大硅片整合提速

來源:榮格電子芯片綜合報道 發布時間:2025-11-28 1098
電子芯片其他 產業動態電子芯片制造
本次交易總對價為70.4億元,標的資產為新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家公司部分股權,將整合300mm硅片資源。

11月26日,滬硅產業公告宣布其70.4億元收購案正式收官。該公司通過發行股份與現金支付結合的方式,將新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿三家子公司納入全資控股體系。

 

這起歷時數月的資本運作,不僅是滬硅產業強化300mm大硅片業務的戰略布局,更折射出國產半導體材料在全球競爭格局下,通過資源整合突破“卡脖子”困境的迫切與決心。

 

從交易細節來看,此次收購呈現出鮮明的“產業導向”特征。滬硅產業以15.01元/股的發行價新增4.47億股,占發行后總股本的14.01%,其中67.16億元以股份支付,僅3.24億元采用現金,交易對手涵蓋產業基金二期、混改基金等重量級機構。這種支付結構既減輕了企業短期現金流壓力,又通過引入產業資本實現了利益綁定——交易完成后,產業基金二期以9.36%的持股比例成為滬硅產業第三大股東,與國家集成電路產業投資基金(17.75%)、上海國盛集團(17.09%)共同構成穩定的股權架構,為后續技術研發與產能擴張提供長期資金與政策協同支持。

 

更值得關注的是,本次收購的標的資產并非普通業務主體,而是滬硅產業300mm大硅片二期項目的核心載體。三家子公司分工明確:新昇晶投作為持股平臺統籌資源調配,新昇晶科專注于硅片切磨拋與外延等中段工藝,其產線自動化率與生產效率已達行業領先水平,新昇晶睿則聚焦單晶拉制這一技術壁壘最高的前端環節。

 

在收購前,滬硅產業雖通過多層持股實現對標的公司的控股,但外部股東的存在導致重大決策效率受限,資源調配難以形成合力。如今實現全資控股后,企業將徹底打通“單晶拉制—切磨拋—外延”的全流程生產鏈條,預計運營成本可降低10%-15%,新產品開發周期縮短30%以上,這對于技術迭代迅速的半導體材料行業而言,無疑是搶占市場先機的關鍵。

 

為何300mm大硅片業務值得滬硅產業投入70億重金整合?從行業價值來看,這類產品是先進制程與大規模集成電路制造的“基石”。一方面,300mm硅片的面積是200mm硅片的2.25倍,但其生產成本遠低于2.25片200mm硅片,對于投資動輒數十億的晶圓廠而言,能顯著降低單位芯片成本;

 

另一方面,全球300mm硅片市場長期被信越化學、勝高SUMCO、環球晶圓等五大巨頭壟斷,占據近90%的市場份額,而中國作為全球最大的半導體消費市場,高端硅片自給率始終偏低,供應鏈安全風險突出。隨著AI、汽車電子、數據中心等領域需求爆發,2025年全球300mm硅片市場規模預計將達127億美元(約905億元人民幣),國產替代空間巨大。

 

從滬硅產業自身發展來看,此次整合是其產能擴張與技術突破的重要一步。目前,滬硅產業上海及太原兩地的300mm半導體硅片合計產能已達75萬片/月,子公司新傲芯300mm SOI硅片產能正從8萬片/年向16萬片/年提升,而收購標的對應的二期項目產能已占現有300mm總產能的60%以上。

 

全資控股后,企業將加速推進太原工廠的300mm產品認證,目前該工廠已完成多家客戶的質量體系審核,逐步實現正片批量銷售。同時,滬硅產業計劃投入超20億元研發12英寸輕摻硅片、超薄外延片等高端產品,并聯合中芯國際、長江存儲等頭部客戶共建聯合實驗室,構建“研發—生產—應用”的閉環生態,進一步縮小與國際巨頭的技術差距。

 

不過,這場大規模收購也伴隨著短期挑戰。公告顯示,新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿2024年前三季度凈利潤分別為-9514.53萬元、-9521.67萬元、-2996.92萬元,仍處于虧損狀態,主要原因是產能尚未完全釋放且資本開支持續高位。

 

與此同時,滬硅產業2024年整體凈虧9.71億元,業績由盈轉虧,收購完成后短期內虧損規模可能進一步擴大。此外,全球半導體硅片市場雖呈現復蘇態勢,但價格仍面臨壓力,2024年200mm及以下尺寸硅片出貨量同比下跌13%,300mm硅片雖小幅增長2%,但行業擴產節奏、下游景氣波動及技術迭代仍存在不確定性,這些都將考驗企業的成本控制與市場應對能力。

 

從行業視角來看,滬硅產業的收購案并非個例,而是國產半導體行業“整合升級”趨勢的縮影。2025年以來,A股已有56家半導體企業披露并購公告,從北方華創收購芯源微到TCL科技的百億級并購,行業正從過去的“分散發展”向“集中整合”轉變。這種整合不僅是產能與資源的疊加,更是技術、人才與客戶生態的深度融合——正如芯原股份通過收購芯來智融補全RISC-V CPU IP短板,華虹半導體通過收購華力微消除同業競爭,滬硅產業的此次操作,也為其他國產半導體材料企業提供了“通過并購實現強鏈補鏈”的參考路徑。

 

總體而言,滬硅產業70億收購案的落地,是國產300mm大硅片發展歷程中的一個重要里程碑。盡管短期內面臨虧損壓力,但隨著產能釋放、技術突破與國產替代需求的持續釋放,滬硅產業有望在未來3-5年迎來盈利拐點,而這場收購所積累的整合經驗,也將為整個國產半導體材料行業的升級提供寶貴借鑒。

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