總投資約125億元！西安奕材擬投建武漢硅材料基地項目

日前，西安奕材（688783）發布公告稱，公司與武漢光谷半導體產業投資有限公司（簡稱光谷半導體產投）簽署《奕斯偉武漢硅材料基地項目投資合作協議》，投資建設武漢硅材料基地項目。

據悉，項目擬選址武漢東湖高新區，總投資約125億元，其中資本金部分85億元，其余約40億元由項目公司通過銀行貸款等方式予以解決。項目規劃產能為50萬片/月，主要生產12英寸集成電路先進制程使用的硅單晶拋光片及外延片，適用于邏輯芯片、閃存芯片、動態隨機存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片等領域。

西安奕材是一家12英寸電子級硅片產品及服務提供商，主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發、制造與銷售，產品應用于電子通訊、新能源汽車、人工智能等領域所需要的存儲芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片及功率器件等。

西安奕材2025年10月28日在科創板上市，發行價為8.62元，發行5.378億股，募資總額為46.36億元。

根據本次項目合同，光谷半導體產投成立控股子公司武漢芯嶼建設投資有限公司，作為上述項目廠房的建設主體，光谷半導體產投及其控股子公司為項目承擔的全部資本金總額為15億元，超出的部分由西安奕材負責（持股82.3529%）。

西安奕材表示，此次與光谷半導體產投合作投建武漢項目，擴大公司現有產能，是公司落實戰略規劃的重要舉措，項目建成后，將實現50萬片/月以上產能，公司合計擁有約170萬片/月以上產能，有助于持續鞏固公司國內頭部地位，就近服務華中地區客戶，同時輻射長三角及珠三角地區客戶，提升服務全球客戶的能力，進一步提升規模效應，有利于進一步提升投資者回報。