看準 HBM 內存應用需求 蔚華激光斷層掃描技術再突破 非破壞檢測助客戶掌握TSV質量 取得正式訂單

2025年12月8日，半導體設備專業品牌蔚華科技（TWSE: 3055）傳捷報，以業界首創專利“蔚華激光斷層掃描（SpiroxLTS®）”為核心設計的SP8000S非破壞性TSV檢測系統再推出雙光路模塊，可精準掌握TSV的單孔深度、孔壁缺陷及孔內殘留物，使業界客戶突破長期以來的制程瓶頸。蔚華科技宣布，SP8000S檢測系統已通過客戶驗證，取得正式訂單，將于明年出貨，帶來實質營收與獲利貢獻。

蔚華科技宣布SP8000S檢測系統已通過客戶驗證，取得正式訂單，并再推出雙光路模塊，精準掌握TSV的單孔深度、孔壁缺陷及孔內殘留物。

TSV技術以其高密度、低延遲的垂直互連能力，成為3D IC、堆疊式內存（如 HBM、WoW）、高性能運算（HPC）與AI芯片的核心基礎。隨著內存市場需求持續增強， TSV孔徑已從主流5µm，向更小孔徑（如3µm）發展，使得非破壞性檢測TSV單孔的孔深、孔壁缺陷及孔內殘留物愈來愈困難，成為當前TSV制程良率再提升的主要瓶頸。

因直接影響刻蝕、填孔、電性可靠度與后段封裝等多個關鍵步驟，TSV的孔深信息至關重要?，F今業界多采用OCT等光學干涉的方式進行量測，前期建模工作耗時近兩個月，且僅能取得多孔的平均孔深訊息，無法針對單孔進行孔深量測。蔚華科技的SP8000S雙光路模塊，透過SpiroxLTS®技術，則僅需十余分鐘即可完成一片12吋硅片上的9區TSV孔深量測，并提供每個被量測TSV單孔孔深訊息，對客戶有極大幫助。此外，SP8000S也能進一步針對孔內殘留物與孔壁缺陷進行實時的非破壞檢測，可確保關鍵質量的穩定性，從而提升良率。

蔚華科技執行長楊燿州表示：“我們很高興SpiroxLTS®能協助客戶解決TSV進階制程上遇到的問題，讓客戶能在研發與制程階段迅速掌握TSV質量。SpiroxLTS®技術獨特的非破壞性檢測能力，可成為滿足業界先進制程的檢測需求的最佳利器，協助客戶在各階段制程實時掌握質量并降低成本。目前SP8000S已得到晶圓廠客戶肯定，完成驗證并下單，相信未來能獲得業界更多客戶采用，對公司帶來實質貢獻。”