韓國擬斥資216億元建晶圓代工廠

據媒體報道，韓國產業部表示，為鞏固該國在半導體領域的強國地位，正考慮由國家和私人投資共同出資，建設一座價值4.5萬億韓元（約合人民幣216億元）的晶圓代工廠用于芯片制造。

韓國總統李在明在上周三主持召開會議，三星電子、SK 海力士等芯片企業高管，以及政策制定者和專家出席了會議，旨在制定相關計劃，以維持該國在存儲芯片領域的領先地位、強化晶圓代工業務，并在人工智能時代拓展無晶圓廠芯片設計業務。

李在明表示：“韓國需要實現新的飛躍，而半導體產業正是我們具備極強競爭力的領域。”產業部在一份聲明中稱，韓國將考慮由公私部門聯合支持，建設一座12英寸、40納米的晶圓代工廠，助力無晶圓廠企業開展芯片研發與測試工作。