Rapidus 2025年1300億日元民間投資目標將達成

日本企業Rapidus正通過集結多方資本加速產業布局。據日經中文網報道，該公司已敲定約30家企業股東陣容，順利推進2025年度1300億日元民間投資目標的達成，日本半導體產業重振的資金保障體系逐步完善。

此次新增投資方涵蓋多個領域，實業企業中既有佳能、京瓷、富士膠片控股等半導體制造設備及零部件供應商，也包括精工愛普生、NIPPON EXPRESS HOLDINGS、能美防災等跨界企業，北海道電力、長瀨產業等也加入出資行列。

金融機構方面，三菱UFJ銀行等三大銀行及日本政策投資銀行合計最多出資250億日元，北洋銀行、北海道銀行等地方銀行，以及千葉銀行、肥后銀行、北陸銀行均在協調出資事宜，三大銀行還計劃2027年度后提供最高2萬億日元貸款支持。

各家企業出資額彈性配置，區間在5億至200億日元之間，富士通正協調最多200億日元的出資規模。現有股東索尼集團等也將追加出資，目前仍有部分企業處于談判階段，未來出資企業數量與合計金額有望進一步增加。按照規劃，Rapidus將于2025年內與各投資方正式簽署協議，并在2026年3月前完成資金到賬。

成立于2022年8月的Rapidus，初期由豐田、NTT、軟銀、NEC等8家企業共同出資73億日元。公司核心目標是在北海道千歲市量產電路線寬2納米的最尖端半導體，這一項目被視為日本半導體產業重返全球領先地位的關鍵布局。根據測算，截至2031年度，該項目總資金需求超7萬億日元，其中1萬億日元計劃通過民間渠道籌措，此次1300億日元投資的落地，將為項目推進奠定重要資金基礎。

此次多元資本的集結，不僅彰顯了日本企業對半導體國產化的集體信心，也通過跨界協作構建起更完善的產業生態。隨著資金的逐步到位和產業鏈資源的整合，Rapidus有望加速突破技術瓶頸，推動日本在全球高端半導體市場的競爭力重塑。