汽車電動化與智能化加速，預估2029年車用半導體市場規模達近千億美元

隨著汽車電動化與智能化進程全面提速，全球車用半導體市場正迎來結構性增長。根據TrendForce集邦咨詢最新研究，該市場規模有望從2024年的約677億美元穩步攀升至2029年的近969億美元，年均復合增長率（CAGR）達7.4%。

但增長并非雨露均沾。以邏輯處理器和高階存儲器為代表的高性能計算（HPC）芯片正成為最大贏家，其增速顯著高于微控制器（MCU）等傳統車規芯片——這一分化清晰反映出產業價值正加速向支撐智能化與電動化的核心技術聚集。

驅動這一轉變的關鍵變量，是整車電子架構的深刻演進。2025年，全球電動車（含BEV、PHEV、FCV、HEV）在新車中的滲透率預計將提升至29.5%。與此同時，智能駕駛對多傳感器融合、高速通信及大模型推理的依賴日益加深，促使電子電氣架構（E/E Architecture）從分散式向域集中、中央集中快速過渡。海量傳感器數據與不斷膨脹的AI模型參數，正推動車載算力需求呈指數級上升。

在此背景下，芯片廠商正從“零部件供應商”轉型為“系統級伙伴”。尤其值得注意的是，2025年被視為艙駕一體/艙駕融合（Cockpit/ADAS Integrated）SoC的商業化元年。通過將智能座艙與自動駕駛功能整合至單一芯片平臺，車企不僅能減少控制器數量、共享電子元器件，還可大幅簡化線束布局，顯著優化成本結構，從而加速高階智能功能的普及。TrendForce預估，車用邏輯處理器2024–2029年CAGR將達8.6%，高于整體市場7.4%的平均水平。

競爭格局也隨之重塑。傳統車規芯片廠商雖仍憑借可靠的質量體系、完整的產品矩陣和深厚的客戶綁定占據基本盤，但來自“跨界者”的沖擊正日益顯著：英偉達（NVIDIA）依托其在服務器AI領域的算力優勢，高通（Qualcomm）憑借移動生態與連接技術積累，正強勢切入智能汽車核心賽道；而以地平線（Horizon Robotics）為代表的中國本土企業，則在國產替代政策、本土化響應速度及高階智駕需求的多重助推下快速崛起。

TrendForce指出，未來勝負手已不再局限于單一芯片的性能參數。能否構建覆蓋硬件、軟件、工具鏈及生態的整合能力，并與整車廠、Tier1形成深度協同的策略聯盟，將成為車用半導體企業突圍的關鍵。 純硬件競賽的時代正在落幕，系統級價值交付的新周期已然開啟。