瞄準千億級AI光互聯市場，Applied Optoelectronics推出高功率激光器

近期，應用光電（Applied Optoelectronics）宣布推出一款新型400mW窄線寬泵浦激光器，旨在為下一代AI數據中心基礎設施提供動力，以應對人工智能工作負載激增帶來的對更快、更高效光網絡日益增長的需求。

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這家總部位于德克薩斯州的公司表示，這款歷經數年開發的激光器針對硅光子和共封裝光學應用。在這些應用中，具有較寬線寬或較高噪聲水平的傳統激光器表現不足。該公司稱，該技術可提供足夠的光功率來滿足800吉比特和1.6太比特的功率預算，同時保持在AI交換芯片附近的熱限制范圍內。

解決人工智能基礎設施瓶頸
這種新型激光器可以直接集成到半導體芯片級系統中，為超大規模數據中心提供光源，用于需要單一穩定波長的精確度和功率的共封裝光學和硅光子應用。該器件還通過從單一光源饋送多個硅光子通道，實現了集中式共享激光器架構。

Applied Optoelectronics高級副總裁兼北美總經理Fred Chang表示:復雜的架構需要高性能光源。通過這項新技術，我們正在提高激光功率、相干性和穩定性的標準，為客戶提供理想的解決方案，以實現可擴展的光學I/O，簡化系統設計，并加速行業向800G及更高速率的共封裝光學轉型。

該激光器基于公司的埋入式異質結構激光器平臺構建，在50攝氏度時可提供超過400mW的光功率，并具有窄線寬。該技術通過最小化環形調制器和微環激光器中的波長漂移和噪聲來穩定硅光子器件，同時減少校準工作量并在系統擴展時保持一致的性能。

市場時機與生產
目前樣品已向部分客戶提供，預計將于2026年晚些時候開始量產。這項公告發布之際，硅光子市場預計將以29%的復合年增長率增長，主要受人工智能數據中心和云計算應用的推動。Applied Optoelectronics報告稱2025年第三季度收入創紀錄地達到1.186億美元，同比增長82%，并表示預計在第四季度將實現800G產品的有意義出貨量。

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封裝共光學解決方案被視為緩解AI基礎設施互連瓶頸的新興技術，包括英偉達和博通在內的多家公司都在推進類似技術，以滿足AI訓練和推理工作負載對超大帶寬的需求。