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隨著工藝節點持續微縮,半導體光學檢測面臨三重壓力:捕捉更微弱的光信號(靈敏度),掃描更大的晶圓面積(通量),并保持亞納米級的測量一致性(精度)。

圖片來源 / 鑫圖光電
傳統面陣掃描依賴“步進-拍照-拼接”,效率低且易產生拼接誤差;而早期TDI-CCD技術又受限于讀出速度,無法滿足現代產線對吞吐量的要求。產業升級亟需能夠平衡這三者的成像解決方案。
鑫圖背照式TDI-sCMOS:針對性的產品方案

針對以上問題,鑫圖(Tucsen)推出背照式TDI-sCMOS相機系列,提供了經過驗證的工程化答案。
Part 1
鑫圖Dhyana 9KTDI :實現靈敏度與高通量的協同突破

1)高靈敏度:82% 峰值量子效率(QE),較典型前照式TDI-CMOS靈敏度提升近 40%,有效滿足絕大多數弱光場景應用需求。
2)高通量:510KHz @ 9K的高行頻輸出,通量性能較典型TDI-CCD 提升了近46倍。

該技術率先應用于高通量熒光掃描領域,可在10.1秒內完成對 30mm x 17mm 熒光樣本的20億像素高清成像,效率遠超傳統面陣方案。
Dhyana 9KTDI搭配Zaber MVR電動載物臺拍攝。物鏡:10X,采集時間:10.1s,曝光時間:3.6ms。圖像尺寸:30mm x 17mm,58,000 x 34,160 像素
Part 2
鑫圖Gemini 8KTDI:為嚴苛檢測專項優化
針對前沿半導體檢測對精度、通量及穩定性的極致要求,提供專項優化方案,已在深紫外晶圓缺陷檢測等場景實現量化應用:
· 高精度:深度優化紫外波段響應,266nm關鍵檢測波段的QE達到65.8%。
· 高吞吐:8K分辨率下行頻高達1MHz。
· 長期一致性:集成穩定的芯片制冷系統(維持0℃),確保長時間運行的可靠性,已成為高精度、大幅面、高一致性應用提供可靠基礎。

Part 3
技術普惠:從高端到集成的產品路徑
目前,鑫圖正推動該技術在多元化場景中落地。其Gemini TDI系列提供兩條清晰路徑:
旗艦產品:面向前道晶圓檢測、缺陷識別等高端任務,追求極致靈敏度、穩定性和通量。
輕量化版本:提供小尺寸、低功耗設計及CXP等主流高速接口,便于嵌入中型系統,降低集成門檻。

從生命科學成像到半導體精密檢測,鑫圖光電背照式TDI-sCMOS技術正成為裝備升級的關鍵支撐。
如果對鑫圖光電的產品感興趣,請聯系
熱線:400-075-8880
網址:https://www.tucsen.net/
Part 4
核心原理:動態成像的底層優勢
1) 同步動態采集機制
傳感器像素列與樣品移動速度精準同步,實現“邊移邊曝”的連續曝光與電荷累積,徹底改變了傳統“停-拍-移”的間斷流程。

TDI圖像采集動畫示例,樣本移動與電荷累積的同步
2) 多級電荷累加增益
通過多級移位寄存器對信號電荷進行累加,相當于對弱光信號進行N次疊加放大,可在相同光通量下將信噪比提升N倍,顯著改善弱光環境下的成像質量。

不同TDI積分階數對應的圖像效果示意。TDI等級越高,信號累積越充分,圖像信噪比越高。
Part 5
應用價值:直擊行業痛點
鑫圖TDI系列相機采用線性掃描+無縫拼接的工作模式,直接應對了傳統方案的固有缺陷:
· 支持大幅面連續掃描;
· 支行頻最高可達1MHz,顯著減少掃描總時間;
· 避免了多幀圖像拼接帶來的視野受限、位置錯位、亮度不均等問題,確保圖像整體一致性與幾何精度。
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