硅光激光器替代銅纜，Enlightra瞄準240億美元互聯市場

瑞士-美國“深科技”初創公司Enlightra宣布完成總計1500萬美元的融資，該公司專注于研發用于下一代數據傳輸的芯片級多波長激光器。

這家總部位于洛桑的企業表示，其激光光源專為解決“人工智能基礎設施中最大瓶頸——高速節能的數據傳輸”而設計。試生產計劃于2027年啟動。

隨著人工智能集群和數據中心的擴展，Enlightra的激光技術將以緊湊的超高帶寬光鏈路取代銅質連接，在實現更快數據傳輸的同時顯著降低能耗。據麥肯錫預測，此類節能互聯技術的市場規模到2030年將達到240億美元。

（左圖）Enlightra針對共封裝光學設計的外置激光器小型可插拔模塊，其中心波長為1290-1310nm，每個輸出端口最多可支持32條頻率梳譜線；（右圖）該公司研發的SLC頻率梳激光器，其頻率梳間距可達1000GHz，梳狀帶寬超過60nm
 

本輪融資使Enlightra得以開發并驗證其多波長激光技術。該公司稱，該技術將能“以比銅纜更快、更高效的方式”連接人工智能集群中的計算芯片（GPU、TPU）。投資者包括Y Combinator、Runa Capital、Pegasus Tech Ventures、Protocol Labs、Halo Labs、Asymmetry Ventures和TRAC VC等。

“全球人工智能基礎設施正觸及銅纜的物理極限，”Enlightra聯合創始人兼聯席首席執行官Maxim Karpov表示，“我們的激光技術將光轉化為GPU通信的骨干，從而開啟能效連接的新紀元。”

Enlightra指出，現代人工智能訓練對GPU間的高速互聯提出了更高要求，然而目前大多數連接仍受限于銅纜的速度與功耗。為應對數據量的指數級增長，英偉達、博通、谷歌和META等行業巨頭已開始大規模投資光互連技術。

Enlightra位于洛桑的團隊

重寫AI時代的連接方式
Enlightra表示，其多波長激光技術能以單一集成光源取代數十個分立激光器，從而降低功耗、成本并縮小設備體積。聯合創始人兼首席執行官John Jost指出：運用更多波長是充分釋放現代光纖網絡潛能的唯一途徑。我們的技術使人工智能集群和數據中心能夠實現高效擴展，讓性能增長擺脫能耗與成本的束縛。

Enlightra稱其激光器采用硅光子制造工藝，具備大規模生產能力——為全球數據中心每年部署數百萬臺設備開啟大門。憑借25人的團隊，Enlightra已設計并制造出符合人工智能芯片互連客戶規范的8通道與16通道激光器，在目標速率與功耗水平下實現了無誤碼數據傳輸。

“人工智能正在推動一場光學革命，”Runa Capital普通合伙人Dmitry Galperin表示，“Enlightra的多波長激光器是未來十年高性能計算的基石技術，為行業帶來亟需的能效與可擴展性。”

Enlightra成立于2022年，總部位于瑞士洛桑，專注于光子學、半導體制造與人工智能基礎設施的交叉領域。公司先后加入Y Combinator（2022年冬季班）和英特爾Ignite加速計劃（2023年），由John Jost與Maxim Karpov共同領導。Jost的研究曾為量子計算和光學頻率梳領域兩項諾貝爾獎突破作出貢獻，Karpov則于2025年入選《麻省理工科技評論》“35歲以下科技創新者”榜單。