總投資355億！晶合集成四期晶圓代工線啟動建設

在AI算力爆發、智能終端升級驅動的半導體產業新浪潮中，成熟制程與高階特色工藝成為國產替代的核心戰場。2026年1月，合肥晶合集成電路股份有限公司正式啟動總投資355億元的四期項目建設，新廠房落戶合肥新站高新技術產業開發區，將進一步強化區域產業集聚效應，為國內半導體產業鏈自主化再添關鍵助力。

當前，全球半導體產業格局深度重構，邏輯工藝作為計算與存儲突破的核心支點，市場規模持續擴容。與此同時，OLED顯示、CIS圖像傳感等中高端應用的快速滲透，催生了對40納米、28納米等高階特色工藝的強勁需求。

數據顯示，2025年中國成熟制程芯片市場市占率已提升至34%，而28納米作為銜接成熟與先進制程的關鍵節點，更是成為國產替代的重中之重。晶合集成順勢而為推進四期項目，精準契合了市場對高性能晶圓代工服務的迫切需求。

據了解，晶合集成四期項目將建設一條月產能5.5萬片的12英寸晶圓代工生產線，重點布局40納米、28納米邏輯工藝及CIS、OLED特色工藝。其產品可廣泛覆蓋OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車等核心應用領域，完美匹配當下智能終端與AI產業的發展節奏。

值得關注的是，晶合集成已聯合客戶完成28納米多個工藝平臺開發，技術儲備的扎實積累，將為項目投產后快速推進國產替代、填補本土市場供給缺口奠定堅實基礎。

從2015年成立至今，晶合集成用十年時間書寫了國產晶圓代工企業的成長傳奇。從首座工廠量產到三座工廠滿產，從150納米制程迭代至28納米高階工藝，從LCD驅動芯片全球市占第一到安防CIS芯片出貨量登頂，企業規模與技術實力實現雙重跨越，如今已成為國內第三大、全球前九大晶圓代工廠，更是合肥集成電路產業集群的"鏈主企業"。

站在新的發展起點，晶合集成明確了四期項目的推進時間表：2026年第四季度將完成設備機臺搬入并實現投產，預計2028年底達成滿產狀態。