德州儀器憑借豐富的汽車產品組合，加速自動駕駛汽車的變革進程

• 德州儀器 (TI) 最新的高性能 SoC 計算系列采用專有 NPU 和芯片級封裝設計，可提供高達 1200 TOPS 的安全、高效的邊緣人工智能算力。
• TI 的8TX/8RX (8 發 8 收) 4D 成像雷達發射器可助力汽車制造商簡化雷達設計，滿足各類高級應用場景的需求。
• 汽車制造商可采用TI 的 10BASE-T1S 以太網 PHY 將以太網擴展至車輛邊緣節點，同時降低布線復雜度與成本。
• 這些新型半導體可助力實現更快速的人工智能決策、全方位環境感知以及一體化網絡架構，幫助汽車制造商為其全系車型賦予更高級別的自動駕駛能力。

2026年1月5日， 德州儀器 (TI)今日推出新型汽車半導體及開發資源，旨在提升各類車型的安全性和自動駕駛能力。TI 的可擴展型 TDA5 高性能計算片上系統 (SoC) 產品系列，兼具功耗與安全優化的處理能力，還可提供邊緣人工智能 (AI) 功能，最高可支持汽車工程師學會的 L3 級自動駕駛。TI 同時推出了 AWR2188 單芯片8發 8收 4D 成像雷達發射器，助力工程師簡化高分辨率雷達系統的設計工作。上述器件與 DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S 以太網物理層 (PHY) 進一步豐富了 TI汽車產品組合，賦能下一代高級駕駛輔助系統 (ADAS) 與軟件定義汽車 (SDV) 的研發。TI 將于 2026 年 1 月 6 日至 9 日在內華達州拉斯維加斯舉辦的 CES 展會上首次展示這些產品。

TI 汽車系統業務部總監 Mark Ng 表示："汽車行業正朝著無需人工操控的駕駛未來邁進。半導體是將更安全、更智能、自動化程度更高的駕乘體驗帶入每一輛汽車的核心所在。從環境探測、車際通信到決策執行，工程師們均可基于 TI 的端到端系統解決方案，開拓汽車領域的下一個創新方向。"

高性能計算 SoC，賦能全系車型安全且可擴展的人工智能應用
為提升下一代汽車的安全性與自動化水平，汽車制造商正逐步采用中央計算系統，該系統可支持人工智能與傳感器融合技術，實現實時智能決策。TI 的 TDA5 SoC 系列專為高性能計算打造，可提供每秒 10 萬億次 (TOPS) 至 1200 萬億次 (TOPS) 運算的邊緣人工智能算力，能效比超 24 TOPS/W。此外，該系列支持芯粒的設計，采用標準 UCIe 接口，具備出色的可擴展性，能讓設計人員基于單一產品組合，實現多種功能配置，并且支持最高 L3 級自動駕駛。憑借二十余年的汽車處理器研發經驗，該系列產品拓展了TI 現有產品組合的性能邊界，助力汽車制造商實現計算架構集中化，并處理復雜的先進人工智能模型。 

通過集成TI 最新一代 C7™ 神經處理單元 (NPU)，TDA5 SoC 在功耗相當的前提下，人工智能算力較前代產品最高可提升 12 倍，無需再配備成本高昂的散熱方案。該性能可支持語言模型與變壓器網絡中數十億規模的參數運算，在保持跨域功能的同時，有效提升車載智能化水平。該系列產品搭載最新的 Arm® Cortex®-A720AE 內核，助力汽車制造商集成更多安全、安防及計算類應用。 

TDA5 SoC 可在單芯片內實現 ADAS、車載信息娛樂系統與網關系統的跨域融合，從而降低系統復雜度與成本。其安全優先的架構可助力汽車制造商在不依賴外部組件的情況下，達到汽車ASIL-D 的標準，進一步簡化系統設計。 

為簡化復雜的車載軟件管理，TI 正與新思科技 (Synopsys) 合作推出 TDA5 SoC 虛擬開發套件。該套件的數字孿生功能可幫助工程師將軟件定義車輛 (SDV) 的研發周期縮短長達 12 個月，助力產品加速上市。

單芯片8 發8 收雷達發射器，實現更早、更精準的目標探測
雷達技術可在各類天氣條件下實現更優的感知性能與可靠性，是高階 ADAS 和更高等級車輛自動駕駛的核心基礎技術。TI 推出的 AWR2188 4D 成像雷達發射器專為滿足全球市場需求而設計，將8個發射器與8個接收器集成于一顆封裝啟動芯片中。這種集成設計簡化了高分辨率雷達系統的搭建流程，因為8發 8收的配置無需進行芯片級聯，即便要拓展至更多通道數，所需器件數量也更少。該發射器同時支持衛星式架構與邊緣式架構，能夠為汽車制造商提供靈活的解決方案，簡化并加速從入門級至高端車型全系車輛的ADAS 功能全球部署。 

AWR2188 具備增強型模數轉換器數據處理功能與雷達線性調頻信號發生器，其性能較現有解決方案提升了 30%。如此強勁的性能可支持多種先進雷達應用場景，例如探測掉落的貨物、區分近距離并行行駛的車輛，以及在高動態范圍場景下識別目標物體。這款發射器對距離 >350m 的目標物體也能實現高精度探測，全方位提升駕駛的安全性與自動駕駛水平。