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1 月 5 日消息,在 2026 年國際消費電子展(CES)開幕前夕,高通公司針對其汽車、物聯網(IoT)以及機器人三大業務板塊發布了多個全新公告。這家總部位于美國圣地亞哥的芯片制造商,不僅推出了多款面向物聯網和機器人領域的全新處理器,還分享了其驍龍數字底盤解決方案的最新落地進展。其中,最大亮點當屬面向機器人應用的全新躍龍(Dragonwing)IQ10 系列芯片組的正式亮相,該系列芯片可驅動各類機器人設備,并能高效處理人工智能(AI)工作負載。

在一場新聞發布會上,高通向媒體公布了上述多項公告。2026 年國際消費電子展期間,高通還將在其展區對部分成果進行現場展示,讓參觀者能夠親身體驗。
先看汽車業務板塊,高通著重強調其驍龍數字底盤(Snapdragon Digital Chassis)平臺的市場滲透率正持續提升,據稱該平臺已為全球不同價位、不同車型類別的超 4 億輛汽車提供技術支持。
高通將該平臺定位為智能網聯汽車系統的核心基礎,全面覆蓋數字座艙、高級駕駛輔助系統(ADAS)、車載互聯以及云端互聯服務四大領域。該公司宣稱,其 Ride Flex 平臺是業內首款可在單一芯片上同時整合混合關鍵性高級駕駛輔助系統工作負載與車載信息娛樂(IVI)功能的解決方案。此外,驍龍 Ride Elite 系統級芯片(SoC)還能為高端車載平臺提供智能體人工智能(Agentic AI)功能。
在物聯網業務領域,高通宣布將擴充其處理器、軟件、服務及開發工具的產品矩陣,此次升級的技術基礎則來源于該公司近期完成的五宗收購交易。本次更新的核心內容,是推出 Dragonwing Q-7790 與 Q-8750 兩款芯片組,它們專為需要本地端人工智能處理、多媒體功能及安全防護的邊緣計算場景而設計。高通表示,這兩款處理器的應用目標覆蓋多個行業,包括企業級物聯網、工業物聯網、智能基礎設施以及各類智能互聯設備。
值得注意的是,高通同時提及了對 Augentix 公司的收購,稱這筆交易將強化其為智能攝像頭及計算機視覺應用打造專用系統級芯片的能力。此次收購的目標受眾,是那些需要在邊緣側實現人工智能實時推理、而非依賴云端處理的視覺系統開發客戶。高通指出,本次產品矩陣的擴充,旨在服務不同規模的企業組織,既包括大型企業,也涵蓋部署人工智能物聯網解決方案的中小型開發者。
在機器人業務領域,高通推出了新一代機器人綜合堆棧架構,該架構整合了硬件、軟件和復合人工智能。高通技術公司還發布了其最新的高性能機器人處理器 —— 高通 Dragonwing IQ10 系列,適用于工業自主移動機器人(AMRs)和先進的全尺寸人形機器人。這是該公司最新的專用機器人處理器,擴展了其當前的機器人產品路線圖,可提供高性能、高能效的“機器人大腦”功能。借助高通技術公司在邊緣人工智能、高性能、低功耗系統方面的成熟專業知識,這項創新將原型機轉變為可部署的智能機器。
Dragonwing IQ10 系列處理器可支持并賦能一套端到端的通用型機器人架構,且能靈活適配各類機器人產品的規?;瘧眯枨?。

該系列芯片組搭載了高通自研的 18 核 Oryon 中央處理器(CPU),性能達到上一代產品的 5 倍;同時可支持多達 20 路攝像頭并發接入,針對高負載人工智能工作負載,其算力峰值可達 700 TOPS。
高通表示,該架構在設計上優先考量能效、安全性與可擴展性,同時支持通過軟件更新實現持續學習迭代。該公司補充道,這一機器人平臺還依托于日益壯大的合作伙伴生態系統,可助力零售、物流、制造及工業自動化等多個行業實現更快速的技術落地。

