1月9日，為期三天的2026國(guó)際消費(fèi)電子展（CES 2026）落幕。本期，榮格電子芯片將從“芯片”視角，分別根據(jù)汽車、家電家居、消費(fèi)電子、機(jī)器人&具身智能四個(gè)應(yīng)用端來(lái)看這場(chǎng)“科技春晚”。

相較于2025年，CES 2026透露的信號(hào)是，芯片不再只是消費(fèi)電子設(shè)備的核心，而是成為連接現(xiàn)實(shí)與數(shù)字世界的橋梁，清晰地標(biāo)志著芯片產(chǎn)業(yè)正從單純的算力競(jìng)爭(zhēng)，轉(zhuǎn)向與物理世界深度融合的智能時(shí)代。

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Part 1

汽車領(lǐng)域

從“自動(dòng)駕駛”到“物理智能推理”

隨著英偉達(dá)Drive Alpamayo平臺(tái)、高通Snapdragon Ride Flex等新品的發(fā)布，車載芯片的進(jìn)化路徑愈發(fā)清晰：

芯片角色轉(zhuǎn)變。車載芯片不再僅是執(zhí)行指令的“反應(yīng)器”，而是具備邏輯推理與場(chǎng)景理解能力的“決策大腦”。

關(guān)鍵技術(shù)突破。英偉達(dá)Alpamayo平臺(tái)引入思維鏈推理能力，車輛能應(yīng)對(duì)未知復(fù)雜場(chǎng)景；高通、英特爾等強(qiáng)調(diào)“物理AI”，讓車輛理解并響應(yīng)真實(shí)世界。

算力需求激增。面向L4級(jí)及以上自動(dòng)駕駛，算力向YottaFlops級(jí)別演進(jìn)，同時(shí)注重能效與實(shí)時(shí)性。

相對(duì)于2025年車載芯片以高算力、多傳感器融合為主，榮格電子芯片也注意到，2026年則更強(qiáng)調(diào)“可解釋AI”與“場(chǎng)景適應(yīng)性”。英偉達(dá)推出Rubin平臺(tái)，在推理效率與成本控制上有顯著突破，Blackwell平臺(tái)逐漸向邊緣側(cè)下沉。高通、英特爾、AMD等均在推進(jìn)“車-路-云”協(xié)同的芯片級(jí)支持，實(shí)現(xiàn)從單車智能到系統(tǒng)智能的跨越。

Part 2

家電與智能家居

從“聯(lián)網(wǎng)控制”到“隱身智能”

從Mui Board Gen 2通過(guò)毫米波芯片實(shí)現(xiàn)無(wú)感睡眠監(jiān)測(cè)，到樂(lè)高智能積木憑借專用ASIC芯片帶來(lái)靈動(dòng)交互，家電芯片正褪去“存在感”，以更靜謐的方式融入生活。

總體來(lái)看，榮格電子芯片認(rèn)為主要呈現(xiàn)三個(gè)特點(diǎn)：

芯片輕量化與小模型化。家電芯片不再追求極高算力，而是以低功耗、高集成的小模型實(shí)現(xiàn)場(chǎng)景化智能。

物理交互增強(qiáng)。如Mui Board Gen 2通過(guò)毫米波雷達(dá)實(shí)現(xiàn)無(wú)感睡眠監(jiān)測(cè)，樂(lè)高智能積木通過(guò)ASIC芯片實(shí)現(xiàn)物理交互響應(yīng)。

情感與健康導(dǎo)向。芯片開始支持情感識(shí)別、健康監(jiān)測(cè)等深層需求，HEYMIRROR智能化妝鏡能提供AI穿搭；Withings智能體重秤、NuraLogix長(zhǎng)壽鏡等在評(píng)估出心率、心血管疾病風(fēng)險(xiǎn)情況方面進(jìn)一步深耕。

相對(duì)于2025年智能家居仍以語(yǔ)音控制、自動(dòng)化為主，2026年則強(qiáng)調(diào)“無(wú)感服務(wù)”與“主動(dòng)關(guān)懷”。芯片更注重隱私與本地處理能力，減少對(duì)云端的依賴。多家芯片企業(yè)推出針對(duì)家電場(chǎng)景的專用NPU，實(shí)現(xiàn)更低延遲與更高能效。 

Part 3

消費(fèi)電子

從“功能堆砌”到“場(chǎng)景融合”

隨著英特爾酷睿Ultra 300、AMD銳龍AI 400、高通驍龍X2等平臺(tái)發(fā)布，AI芯片已成為從筆記本到穿戴設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)配置，驅(qū)動(dòng)設(shè)備更深度地融入并理解用戶場(chǎng)景。

榮格電子芯片觀察認(rèn)為，這種“泛AI化”趨勢(shì)正在重塑消費(fèi)電子芯片的設(shè)計(jì)邏輯與應(yīng)用范式，具體呈現(xiàn)以下特征：

AI芯片全面滲透。從筆記本電腦到智能穿戴，幾乎所有消費(fèi)電子設(shè)備都搭載專用AI芯片，智能已從功能選項(xiàng)變?yōu)榛A(chǔ)架構(gòu)。

端側(cè)AI成為標(biāo)配。英特爾酷睿Ultra 300系列、AMD銳龍AI 400系列、高通驍龍X2等均將強(qiáng)大本地NPU算力作為核心賣點(diǎn)，以支撐即時(shí)、私密的AI體驗(yàn)。

形態(tài)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)。如聯(lián)想ThinkBook Auto Twist的自動(dòng)旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)、華碩Zenbook DUO的雙屏設(shè)計(jì)，正倒逼芯片在功耗管理、散熱設(shè)計(jì)與性能調(diào)度之間建立新的動(dòng)態(tài)平衡。

相對(duì)于2025年AI PC尚處于概念推廣期，在CES 2026上，AI PC已成為主流產(chǎn)品標(biāo)配。芯片制程進(jìn)一步向2nm/3nm演進(jìn)，能效比大幅提升。消費(fèi)者對(duì)“續(xù)航”與“實(shí)時(shí)AI響應(yīng)”的需求倒逼芯片設(shè)計(jì)更注重系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化。

Part 4

機(jī)器人與具身智能

從“演示工具”到“生產(chǎn)力伙伴”

波士頓動(dòng)力Atlas、維他動(dòng)力Vbot等機(jī)器人的演進(jìn)，背后是芯片從控制單元向涵蓋感知、決策、控制的全棧系統(tǒng)升級(jí)，使機(jī)器人能更靈敏、安全地與物理世界互動(dòng)。榮格電子芯片分析指出，這一轉(zhuǎn)型正推動(dòng)機(jī)器人芯片向三大方向加速發(fā)展：

芯片全棧化。機(jī)器人芯片不再僅是控制單元，而是涵蓋感知、決策、執(zhí)行的“全棧系統(tǒng)”。

物理AI成為核心。如波士頓動(dòng)力Atlas、維他動(dòng)力Vbot等，均依賴高實(shí)時(shí)性、低延遲的專用芯片，以實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)環(huán)境下的實(shí)時(shí)響應(yīng)與穩(wěn)定運(yùn)動(dòng)。

成本與規(guī)模化并重。芯片企業(yè)開始推出面向商用機(jī)器人的平價(jià)、高能效方案，推動(dòng)行業(yè)從實(shí)驗(yàn)室走向工廠、家庭等規(guī)?；瘓?chǎng)景。

2025年機(jī)器人芯片仍以高成本、高功耗為主，CES 2026給出的信號(hào)則是，更多兼顧性能與成本的方案出現(xiàn)。英偉達(dá)、AMD、高通等均推出機(jī)器人專用芯片平臺(tái)，支持從訓(xùn)練到部署的全流程。芯片開始支持“多機(jī)器人協(xié)同”與“人機(jī)共融”場(chǎng)景。

Part 5

總結(jié)

綜合CES 2026的觀察，芯片產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)深刻的范式轉(zhuǎn)移。榮格電子芯片總結(jié)認(rèn)為，以汽車、家電家居、消費(fèi)電子、機(jī)器人&具身智能為主的四大應(yīng)用市場(chǎng)，芯片產(chǎn)業(yè)將在2026年呈現(xiàn)四大趨勢(shì)：

• 芯片不再盲目追求峰值算力，而是更注重實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中的能效比與響應(yīng)速度。

• 隨著小模型與專用NPU的成熟，越來(lái)越多的AI任務(wù)在端側(cè)完成，提升隱私與實(shí)時(shí)性。

• 芯片開始真正理解并響應(yīng)物理世界，推動(dòng)AI從屏幕走向現(xiàn)實(shí)。

• 芯片設(shè)計(jì)越來(lái)越注重與傳感器、軟件、生態(tài)的協(xié)同，實(shí)現(xiàn)全棧優(yōu)化。

*聲明：本文系榮格電子芯片綜合整理，僅為傳播信息所用，不構(gòu)成任何投資依據(jù)；如對(duì)文章內(nèi)容有異議，請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)。