SK海力士計劃投資約130億美元新建先進芯片封裝工廠

1月13日，韓國SK海力士周二表示，公司已決定投資19萬億韓元（約合129億美元）在韓國建設一家先進的芯片封裝廠，以滿足與人工智能（AI）相關的、激增的存儲芯片需求。

該芯片制造商在一份聲明中表示，新工廠將位于韓國清州市，將于今年4月啟動建設，目標是明年年底完工。該公司在清州已經有多個生產設施。

SK海力士表示，全球AI領域的競爭不斷加劇，正推動對AI專用存儲器的需求急劇上升，這也凸顯出公司需積極應對市場對高帶寬存儲芯片（HBM）日益增長的需求。

該公司預計，從2025年到2030年，HBM市場將以年均33%的速度增長。

DRAM是目前全球應用最廣泛的易失性半導體存儲芯片。作為電子設備的核心運行內存，DRAM能實現數據隨機高速存取，廣泛應用于服務器、手機、PC等各類需要高速數據處理的場景。

而HBM是一種基于3D堆疊技術的高性能DRAM，是人工智能 (AI) 應用的核心部件，隨著AI產業爆發，其需求也迅猛增長。相對于傳統DRAM，HBM的核心優勢集中在帶寬、功耗、空間利用率三大維度，完美適配AI大模型訓練、高性能計算等對數據吞吐要求極高的場景。

麥格理證券研究部（Macquarie Equity ‌Research）的數據顯示，作為英偉達的核心HBM供應商，SK海力士去年在HBM市場中占據主導地位，市占率高達61%；其次是美光和三星電子，市占率分別為20%和19%。

SK海力士將于下周公布2025 財年第四季度（截至12月31日）收益，外界普遍預計，由于AI引發的巨大需求，該公司業績將實現大豐收。

上周四，SK海力士的本土競爭對手、全球最大的內存芯片制造商三星電子發布了2025年第四季度初步業績，顯示受益于AI熱潮下的存儲芯片漲價潮，當季公司營業利潤大幅增長，且好于市場預期。

根據初步業績，三星電子去年10月至12月期間的營業利潤為20萬億韓元（約合138.2億美元‍），較上年同期飆升208%，高于LSEG SmartEstimate預計的18萬億韓元。這將是三星有史以來最高的季度營業利潤。

近幾個月來，存儲芯片價格持續上漲。一方面，芯片產業正轉向人工智能相關芯片的生產，傳統存儲芯片產能因此受到擠壓；另一方面，訓練和運行人工智能模型對傳統芯片與高端芯片的需求均在激增。

SK海力士和三星均受益于內存芯片價格的大幅上漲。本周初有消息稱，三星與SK海力士已向服務器、PC及智能手機用DRAM客戶提出漲價，今年一季度報價將較去年第四季度上漲60%-70%。