自2025年末以來，一場由AI引爆的全球性內(nèi)存短缺危機正持續(xù)蔓延，其影響已迅速傳導至消費電子終端。

據(jù)新京報近日報道，自2026年元旦以來，包括榮耀、vivo在內(nèi)的新款手機，同存儲配置版本相比上一代價格上漲300至500元不等。

一榮耀門店店員稱，近期PC產(chǎn)品價格已上調(diào)，MagicBook Pro 16漲價約1000元，Pro 14漲價700-1000元，Art 14漲價500元。聯(lián)想門店銷售人員介紹，全系漲價幅度約在15%。

榮格電子芯片綜合觀察發(fā)現(xiàn)，本輪手機電腦漲價，或直指AI基礎設施（如數(shù)據(jù)中心）對芯片產(chǎn)能的“虹吸效應”。

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過去幾十年，推動半導體產(chǎn)能擴張的主要是智能手機和PC所需的DRAM與NAND閃存。然而，隨著ChatGPT等生成式AI應用的爆發(fā)，全球科技巨頭紛紛加碼AI數(shù)據(jù)中心建設，導致對高帶寬內(nèi)存（HBM）和大容量DDR5的需求呈指數(shù)級增長。（此前《AI 熱潮催化存儲芯片荒？ 》報道了相關連鎖反應，點擊鏈接了解詳情）

根據(jù)行業(yè)分析，單臺AI服務器的內(nèi)存需求量是普通服務器的8至10倍，目前AI服務器已消耗全球內(nèi)存月產(chǎn)能的53%以上。

面對利潤率更高的企業(yè)級訂單，三星、SK海力士、美光等頭部存儲芯片廠商紛紛將產(chǎn)能從消費級產(chǎn)品轉向AI專用內(nèi)存。

這種戰(zhàn)略調(diào)整本質上形成了一場“零和博弈”：每一片分配給AI芯片的硅晶圓，都意味著智能手機、筆記本電腦可用的內(nèi)存產(chǎn)能相應減少。

集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2025年9月以來，DDR5內(nèi)存條價格上漲超300%，DDR4漲幅也超過150%，部分服務器內(nèi)存單價甚至逼近6萬元，被業(yè)內(nèi)人士調(diào)侃“一盒內(nèi)存抵上海一套房”。

終端漲價已成定局，市場格局悄然生變。內(nèi)存成本在消費電子設備的物料清單（BOM）中占比顯著，中端機型約為15%-20%。隨著內(nèi)存價格飆升，終端廠商不得不通過提價、減配或延緩新品發(fā)布來應對成本壓力。

2026年伊始，聯(lián)想、戴爾、惠普等PC廠商以及榮耀、vivo等手機品牌正如前文所述，在新款機型同配置版中出現(xiàn)不同幅度漲價，部分手機廠商甚至取消了原定的新品上市計劃。

IDC預測，2026 年 DRAM 和 NAND 閃存供應增速將低于歷史平均水平，同比分別增長 16% 和 17%。在悲觀情景下，2026年全球智能手機市場規(guī)模可能同比下降5.2%，同時平均售價（ASP）將上漲6%-8%；PC市場下降8.9%，ASP上漲6%-8%。

短缺或持續(xù)數(shù)年，國產(chǎn)替代迎來窗口期。多家機構警告，此次內(nèi)存短缺并非短期供需錯配，而是產(chǎn)能向高附加值領域的一次結構性、可能長期持續(xù)的重新分配。IDC預計，短缺態(tài)勢可能延續(xù)至2027年。Counterpoint則認為存儲市場已進入“超級牛市”，價格在2026年上半年仍可能繼續(xù)攀升。

危機中也孕育著新的產(chǎn)業(yè)機遇。隨著國際大廠將資源聚焦于高端HBM和DDR5，中低端存儲市場出現(xiàn)供給缺口，這為長鑫存儲等中國本土企業(yè)提供了加速技術追趕和產(chǎn)能擴張的關鍵窗口期。

在AI浪潮的席卷下，半導體產(chǎn)能正在經(jīng)歷一場深刻的重構，消費電子行業(yè)隨之進入高成本、慢增長的新常態(tài)。對于整個產(chǎn)業(yè)鏈，如何在AI爆發(fā)性需求與消費電子穩(wěn)定供應之間找到新的平衡點，將是未來數(shù)年持續(xù)面臨的挑戰(zhàn)與命題。而2026年的內(nèi)存危機標志著“廉價且充足的內(nèi)存時代”暫告一段落。（本文由榮格電子芯片綜合新華網(wǎng)、新京報、IDC等報道）

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