中科光智研發中心項目正式簽約入駐成都，共建平臺賦能高端封測

1月17日，由中共成都市金牛區委、區政府主辦的“先進光電技術賦能航空航天產業高質量發展大會”在金牛區軌道交通高端裝備制造產業園隆重舉行。本次大會以“‘芯’動金牛，追光而行”為主題，旨在匯聚政、產、學、研各方力量，共同推動先進光電技術與本地高端制造業的深度融合，為區域高質量發展注入強勁動能。

作為此次大會核心環節與重要成果，公司董事長秦占陽代表成都子公司，于現場同金牛區政府完成“碳化硅芯片封裝設備研發制造中心項目”入駐的重大簽約。并由合作代表唐連剛參與共舉“金牛區光電制造產業聯盟暨半導體封裝測試驗證公共服務平臺啟動儀式”，標志著此次大會多方共識落地與深度戰略協作的正式開啟。項目入駐簽約與平臺啟動雙軌并行，一在聚焦關鍵設備的自主研發，二在共建開放共享的產業服務平臺。

此次入駐的研發中心基于公司業已成熟的銀燒結貼片機、納米銀壓力燒結機、等離子清洗機等產品，將聚焦用于碳化硅（SiC）等第三代半導體芯片封裝的專用設備研發制造，著力攻克更高精度、更高可靠性的貼裝工藝難題，并以此反哺金牛區半導體封裝測試驗證公共服務平臺共建。

秦占陽董事長表示：“中科光智將把自身在高端封裝設備及第三代半導體（如碳化硅）封裝領域的技術積累及公司在重慶公共服務平臺建設經驗開放給產業鏈，并將鼎力支持此次金牛區新平臺共創共建。我們期待其能成為培育創新、降本增效的‘土壤’，加速科技成果從實驗室走向生產線。”

此次項目入駐與平臺啟動，標志著公司在全國半導體封裝業務版圖的進一步開拓。作為平臺的共建方，我們將以西部平臺為支點，深度融入全國光電產業生態，并持續服務全產業鏈上下游，為高端制造業的自主可控與高質量發展貢獻專業力量。