CPO角逐新階段，國產先進封裝解鎖AI算力互連新方案

隨著AI數據負載日益增加，傳統的銅導線互連（Copper Interconnect）在帶寬與能耗上已面臨瓶頸。

相較于傳統的可插拔光模塊，光電合封（Co-packaged Optics，CPO）技術將光學引擎與運算芯片進行“共同封裝”，大幅縮短了電子信號的傳輸距離，具備降低功耗與延遲、減少對高功耗數字信號處理器（DSP）與長距離銅線依賴、提升帶寬密度等優勢，能顯著提升數據傳輸效率，滿足數據中心對超高帶寬的需求。

圖片來源  /   豆包

1月21日，長電科技宣布在CPO產品技術領域取得重要進展。基于XDFOI®多維異質異構先進封裝工藝平臺的硅光引擎產品，近期已完成客戶樣品交付，并在客戶端順利通過測試、成功“點亮”。

具體來看，CPO技術通過先進封裝手段實現光電器件與芯片的微系統集成，能夠構建更緊湊的系統架構，有效提升互連效率，被視為下一代高性能計算系統的重要技術路徑之一。

作為先進封裝領域的核心參與者，長電科技已在CPO方向完成前期布局，目前正與多家行業客戶展開深度合作，可提供從方案設計到產能配套的全鏈條CPO解決方案，覆蓋產品開發與量產支持的關鍵環節。

長電科技此次的突破，核心在于其自主研發的XDFOI®多維異質異構先進封裝工藝。XDFOI®正是長電科技獨有的、面向Chiplet（芯粒/小芯片）架構的極高密度多扇出型封裝異構集成解決方案，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術。

這項技術架構并非簡單的器件組裝，而是通過在封裝內部實現光電元件與邏輯芯片的高密度整合，實現系統性能的躍升。

此次推出的硅光引擎產品采用高密度集成架構，在封裝內部實現光電器件與邏輯芯片的一體化整合。這一設計在封裝層面優化了系統的能效表現與帶寬傳輸能力，有效降低了系統互連過程中的損耗，同時提升了整體架構的可擴展性，為高性能計算系統的迭代升級提供了堅實的技術支撐。

總體而言，長電科技的XDFOI®技術是實現CPO技術落地的重要封裝工藝基礎。CPO技術的核心需求，是通過先進封裝工藝將光電器件與邏輯芯片高效集成，而XDFOI®平臺具備的高密度互連、高效熱控設計等核心技術優勢，恰好為CPO技術的落地提供了關鍵支撐。

例如，長電科技基于XDFOI®工藝開發的硅光引擎產品，成功實現了光芯片（PIC）與電芯片（EIC）的高密度集成，攻克了CPO技術中信號損耗與能效優化的核心難題。因此，XDFOI®技術是長電科技在CPO領域取得技術突破的核心支撐，二者深度綁定、相互賦能，共同推動高性能計算和光互連技術的迭代發展。

此前榮格電子芯片在《63億光芯片項目落地佛山 CPO全產業鏈爭奪戰打響》一文中指出，CPO賽道已吸引光通信模塊與器件廠商、通信大廠及封裝企業等眾多參與者入局。其中，華天科技、長電科技、通富微電等封測龍頭的跨界布局尤為引人關注，紛紛加碼CPO封裝技術研發與產能儲備。

在此背景下，長電科技在今年一季度交出了國產企業在CPO技術創新中的亮眼答卷。

榮格電子芯片認為，CPO是AI時代算力互連的“剛需技術”，而XDFOI®正是長電科技實現這一技術突破的國產先進封裝底氣。此次基于XDFOI®的CPO硅光引擎成功交付，標志著國產先進封裝已具備支撐光電融合技術量產的能力，為全球算力基礎設施建設提供了中國方案。

*聲明：本文系榮格電子芯片綜合整理，僅為傳播信息所用，不構成任何投資依據；如對文章內容有異議，請聯系后臺。