安路科技擬募資12.62億元加碼高端FPGA芯片研發與產業化

1月26日，安路科技發布晚間公告，披露2026年度向特定對象發行A股股票預案。

公告顯示，安路科技擬向特定對象發行股票募集資金不超過12.62億元，募集資金扣除發行費用后的凈額擬投資于“先進工藝平臺超大規模FPGA芯片研發項目”和“平面工藝平臺FPGA&FPSoC芯片升級和產業化項目”，項目實施主體均為安路科技及子公司成都維德青云電子有限公司。

其中，先進工藝平臺超大規模FPGA芯片研發項目投資總額約7.35億元，預計實施周期為3年，擬在先進FinFET  CMOS工藝平臺上開發超大規模FPGA芯片系列，重點攻克超大規模FPGA芯片架構、新一代高速接口和通信協議IP、2.5D封裝和測試、支持超大規模FPGA芯片的全流程EDA軟件等技術。本項目擬完成Single-Die和Multi-Die的多款產品研發，芯片架構設計支持基于Chiplet的2.5D  Multi-Die封裝，支持擴展到4KK以上邏輯單元規模，滿足下一代無線通信、數據中心、精密儀器、硬件仿真等領域對于超大規模FPGA的需求。

平面工藝平臺FPGA&FPSoC芯片升級和產業化項目投資總額約5.88億元，預計實施周期為3年，將依托公司現有芯片產業化基礎，緊貼行業頭部客戶新需求，在平面Planar   CMOS工藝平臺上開展FPGA和FPSoC系列芯片的產品升級優化，重點研發支持新型總線協議和多通道高精度ADC的FPGA芯片、支持高可配置SERDES和新一代DDR接口的FPGA芯片、支持實時工業互聯網協議和國密標準安全功能的FPSoC芯片，完成多款新產品在目標市場的產業化并積極拓展海外市場。本項目將進一步豐富公司產品矩陣，滿足智算服務器、智駕汽車、智能電網、邊緣計算等市場應用新需求和國產供應鏈訴求，推動國產工藝的技術升級和性能提升，加速我國半導體產業自主可控進程，為構建安全可靠的電子信息產業生態奠定堅實基礎。

安路科技表示，本次募投項目旨在：（1）推動國產FPGA芯片進入基于Chiplet的超大規模時代，追趕國際先進技術水平；（2）滿足下一代無線通信、數據中心、精密儀器、硬件仿真等高端市場對超大規模FPGA的迫切需求；（3）豐富公司的產品矩陣，滿足智算服務器、智駕汽車、智能電網、邊緣計算等新場景和新興市場對于FPGA芯片功能的需求；（4）促進從晶圓生產、封裝測試到EDA、IP全國產產業鏈的生態建設和能力提升；（5）完善公司的技術布局，提升公司競爭力和市場份額。