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“國產GPU四小龍”燧原科技科創板IPO獲受理

來源:榮格電子芯片綜合報道 發布時間:2026-01-28 1174
電子芯片設計/電子設計自動化(EDA) 電子芯片設計
燧原科技科創板IPO已獲受理。招股書顯示,燧原科技此次IPO擬募資60億元,資金將用于第五代和第六代AI芯片系列產品的研發及產業化項目,以及先進人工智能軟硬件協同創新項目。

據上海證券交易所官網顯示,近日,上海燧原科技股份有限公司(簡稱“燧原科技”)科創板IPO已獲受理。

 

 

招股書顯示,燧原科技此次IPO擬募資60億元,資金將用于第五代和第六代AI芯片系列產品的研發及產業化項目,以及先進人工智能軟硬件協同創新項目。公司計劃將15.03億元用于基于五代AI芯片系列產品研發及產業化項目,11.97億元用于基于六代AI芯片系列產品研發及產業化項目,33億元用于先進人工智能軟硬件協同創新項目。

 

2022年至2025年前三季度,燧原科技累計研發費用達44.19億元,已形成涵蓋底層硬件、軟件平臺與算力集群的三大類核心技術體系。燧原科技最新一輪融資(即2024年12月的E輪融資)投后估值約為180億元。

 

燧原科技聚焦云端人工智能芯片設計研發,成立近8年來,燧原科技已自主研發并迭代了四代架構,推出五款云端人工智能芯片,構建起覆蓋人工智能芯片、人工智能加速卡及模組、智算系統及集群、人工智能計算與編程軟件平臺的完整產品體系。

 

燧原科技與摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技合稱為“國產GPU四小龍”。燧原科技的產品涵蓋芯片、板卡、智算一體機、液冷算力集群以及配套的軟件系統。截至目前,燧原科技已開發四代AI芯片,產品線覆蓋訓練和推理兩大場景,包括“邃思”系列芯片、“云燧”加速卡以及“燧原”智算集群等。

 

燧原科技成為“國產GPU四小龍”中最后一家沖擊資本市場的企業。摩爾線程已于2025年12月5日登陸科創板,沐曦股份于2025年12月17日登陸科創板,壁仞科技則于2026年1月2日登陸港交所。

 

燧原科技在技術路線上與其他三家國產GPU企業有顯著不同。摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技均為GPGPU架構廠商,而燧原科技是國內非GPGPU架構廠商的代表。

 

燧原科技未跟隨英偉達的GPGPU架構,而是基于自主指令集,對標英偉達的TensorCore加速計算單元和NVlink卡間互聯技術,原創自主架構的GCU-CARE加速計算單元和GCU–LARE片間高速互連技術。

 

在軟件平臺層面,公司自研了全棧AI計算及編程軟件平臺“馭算TopsRider”,包括驅動程序、編譯語言與編譯器、算子庫、工具鏈等,以鏈接公司硬件與人工智能應用程序。

 

這種差異化技術路線在AI大模型推理需求不斷提升的背景下展現出優勢。燧原科技預計,隨著大模型行業逐漸從大規模訓練階段走向推理落地階段,2026年全球AI推理對AI加速卡需求將超過AI訓練場景。

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