總投資達36億元 易卜半導體先進封裝和測試項目開工

日前，易啟芯程半導體有限公司臨港基地開工盛典及產業賦能儀式在上海臨港新片區隆重舉行。作為上海易卜半導體有限公司的全資子公司，易啟芯程于2025年12月5日完成注冊，僅用1個多月便實現基地開工。

據悉，易卜半導體此次開工的項目坐落于上海閔聯臨港園區四期，總投資達36億元。易啟芯程所在的臨港基地將聚焦2.5D/3D Chiplet與CPO先進封裝技術的研發與量產，其核心技術可支持多芯片異質集成，精準匹配 AI、HPC等高算力芯片需求。

項目聚焦半導體先進封裝和測試領域的核心需求，計劃引進晶圓級底部填充、晶圓級塑封機、晶圓級回流爐等先進設備及配套軟件，開展先進封裝和測試研發及產業化工作，解決行業內先進封裝技術轉化不足、產能適配性不強等問題，打造具備核心競爭力的先進封裝和測試研發與產業化平臺。

易啟芯程的底氣來自母公司易卜半導體，其并非行業新兵。1月6日，易卜半導體在其官微發布喜訊：自主研發的COORS系列先進封裝方案交付客戶，雙雙通過國內頭部客戶功能測試與運行驗證，達成系統一次性“點亮”。

圖片來源：易卜半導體

相較于海外主流的CoWoS-S封裝方案，易卜的COORS技術以多顆嵌入式硅橋實現短距離高密度互連，不僅支持3倍以上光罩尺寸擴展與多芯片異質集成，更在設計靈活性、制造成本控制與集成度上實現全面優化，精準匹配AI、HPC、xPO等高算力與高速傳輸芯片的封裝需求。

易卜半導體稱，此次交付的2.5D Chiplet產品堪稱“集成巨獸”：封裝尺寸超50x50mm，密布16萬+微焊點，成功整合30余顆異質芯片，涵蓋先進制程SOC與HBM芯片；CPO光電共封產品則以15x15mm的緊湊尺寸，實現超8顆光芯片與電芯片單體合封，大幅提升互連密度與傳輸帶寬，刷新系統性能上限。

在開工儀式上，新微科技集團有限公司總裁、易卜半導體董事長兼總經理秦曦表示，易卜半導體已實現 2.5D/3D Chiplet與CPO產品的核心技術突破，自主研發的COORS系列先進封裝方案成功實現客戶交付，打破海外技術壟斷。此次臨港基地的開工，將進一步完善“芯片設計 -封測智造-量產應用”全產業鏈生態，為高端芯片國產替代注入強勁動力。