德州儀器宣布約 75 億美元收購芯科科技，后者股價暴漲 50%

 2 月 4 日消息，德州儀器（Texas Instruments）今日宣布與芯科科技（Silicon Labs）簽署最終協議，以每股 231 美元、全現金交易方式收購芯科科技。

本次交易對價約為 75 億美元（IT之家注：現匯率約合 520.92 億元人民幣）。受此消息影響，芯科科技股價暴漲 50% 以上。

兩家公司表示，此次收購將通過整合 Silicon Labs 在混合信號解決方案方面的產品組合與專業能力，以及德州儀器在模擬與嵌入式處理領域的領先產品組合、內部自有技術與制造能力，打造一家在嵌入式無線連接解決方案領域的全球領先企業。雙方稱，合并后的公司將通過增強創新能力與市場覆蓋，更好服務現有及新客戶，從而加速增長。

在交易帶來的戰略與財務收益方面，兩家公司披露了多項預期效果。首先，交易將強化雙方在嵌入式無線連接解決方案領域的全球領導地位。合并后的公司將憑借更全面的產品、技術與客戶覆蓋，成為該快速增長領域的重要供應商。德州儀器的產品組合也將因此擴大，新增約 1200 款支持多種無線連接標準與協議的產品。

其次，雙方稱交易將利用德州儀器“行業領先、可靠且低成本”的制造能力，更好服務客戶。德州儀器計劃通過其內部產能，將 Silicon Labs 原本依賴外部晶圓代工廠的制造環節“遷回”至德州儀器體系中。德州儀器表示，其制造布局包括美國的 300mm 晶圓廠以及內部封裝與測試能力，可為 Silicon Labs 產品提供可規模化的低成本產能。德州儀器還稱，其既定制程技術（包括 28nm）已針對 Silicon Labs 的無線連接產品組合進行優化，有助于未來更高效、更快速地推進制程技術設計周期。

第三，雙方認為交易將通過市場渠道覆蓋與交叉銷售機會，加深客戶觸達。德州儀器的直接客戶關系、經驗豐富的銷售團隊以及網站與電商能力，被認為可進一步加速增長。Silicon Labs 方面則提到，公司自 2014 年以來實現約 15% 的復合年營收增長率，并認為通過增加客戶覆蓋、交叉銷售機會以及與現有客戶更深度合作，合并后的產品組合將更好服務雙方客戶群。

在協同效應方面，交易預計將在交割后三年內實現約每年 4.5 億美元的制造與運營協同效益。

根據公告披露，交易已獲得兩家公司董事會一致批準。交易完成后，Silicon Labs 股東將在交割時獲得其所持每股普通股對應的 231 美元現金對價。德州儀器預計將以“手頭現金與債務融資”的組合方式為交易提供資金，并表示相關債務融資將在交割前安排完成。本次交易不設融資完成作為交割條件。

交易預計將在 2027 年上半年完成，仍需獲得監管批準及其他慣常交割條件，包括 Silicon Labs 股東批準。

財務影響方面，德州儀器表示，剔除交易相關成本后，該交易預計將在交割后第一個完整財年對德州儀器的每股收益（EPS）產生增厚作用。公司同時強調，將繼續堅持其資本回報策略，即長期通過分紅與股票回購向股東返還 100% 的自由現金流。