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近日據外媒報道,面向高影響力應用的先進半導體激光器制造商Vexlum,已成功獲得1000萬歐元融資,用于擴大其在芬蘭的專有半導體芯片制造及激光技術業務。公司的垂直外腔面發射激光器(VECSEL)技術旨在解決高科技產業的一個關鍵瓶頸——缺乏緊湊、經濟高效且能在精確波長下工作的高功率激光源。該激光器瞄準的應用領域包括原子鐘、量子計算機,以及下一代半導體計量和自由空間光通信。

Vexlum已獲得超過1100萬美元融資,用于擴大其制造業務規模
Vexlum計劃利用這筆資金擴大其在芬蘭的生產能力,以響應多條產品線推出后強勁的市場需求。“我們正從精品生產模式邁向工業級規模能力,”Vexlum首席執行官兼聯合創始人Jussi-Pekka Penttinen表示,“這筆資金使我們能夠在坦佩雷新建擴建的工廠,擴大半導體制造規模,以滿足量子技術、半導體和航天領域的需求。”
Vexlum的芯片制造始于分子束外延工藝——在反應器中通過原子逐層堆疊的方式“生長”半導體晶圓,這類似于原子尺度的3D打印。與傳統電子器件中使用的硅材料不同,Vexlum采用III-V族半導體材料(如砷化鎵、磷化銦和銻化鎵)來制造特定波長的激光晶圓。
這些晶圓在專業潔凈室中被加工成激光芯片,隨后經過質量檢測的成品芯片將集成到激光系統中以產生激光。通過在其自有工廠實現從芯片制造到最終激光系統的垂直整合,公司得以全面掌控整個價值鏈,并能更精準地響應客戶需求。
Vexlum同時表示,其制造多波長激光器的能力使其解決方案可拓展至量子實驗室之外的領域。例如,該技術也正被開發用于提升衛星光通信的可靠性,以及其他需要特定激光顏色的應用場景。去年秋季,公司與歐洲航天局簽訂合約,致力于開發一種在可見光譜黃色波段工作的高功率垂直外腔面發射激光器,該設備將有望實現望遠鏡實時傳輸大規模數據集。

