賣方市場定價權易主 存儲芯片市場競逐正酣

圖片來源  /   豆包

來源  /   榮格電子芯片根據科創日報、財聯社、SK海力士等消息綜合報道

作者 /   Ringier

全球存儲芯片產業正經歷一場深刻的結構性變革。近日接連發生的兩大標志性事件，勾勒出行業當前的核心特征：一邊是短期供需失衡帶來的定價權徹底向賣方傾斜，另一邊則是主要玩家為鎖定未來AI戰場主導權而展開的下一代標準競逐。

Part 1

賣方市場確立：蘋果“一口接受”100%漲幅背后的供應鏈焦慮

據Wccftech等援引韓國Dealsite消息，蘋果公司已敲定三星DS部門（半導體部門）為其iPhone 17系列供應LPDDR5X內存芯片，而此次的成交價格較此前翻了一倍。科創日報報道稱，三星最初的目標是提價60%，首輪試探性報出100%漲幅后，蘋果為確保庫存竟直接接受，價格隨之敲定。

這一罕見的談判結果，打破了多年來蘋果憑借訂單規模壓制供應商價格的慣例，折射出當前手機廠商對存儲芯片庫存的激烈爭奪。在此之前，蘋果一直以相對較低的價格采購LPDDR，而如今連行業“議價之王”都不得不接受成倍漲幅，足以說明供需失衡的嚴重程度。

存儲芯片的漲價潮早已顯現。2025年初，12GB LPDDR5X內存芯片單價約25-29美元，而到2025年底，其價格已攀升至70美元。在這一背景下，三星DS部門甚至直接放棄了對同集團三星行動體驗（MX）部門的長期供貨協議，轉而實行季度合約，以實現利潤最大化。目前，蘋果iPhone系列的DRAM供應中，三星約占六成，其余由SK海力士與美光分攤；NAND則由三星、SK海力士與鎧俠主要供應。

值得注意的是，蘋果的鎖貨動作僅覆蓋至2026年上半年。臺灣工商時報援引供應端消息稱，蘋果現階段僅鎖定DRAM至2026年上半年，NAND供應也僅確保至2026年第一季度，后續價格與供給條件仍具不確定性。盡管蘋果CEO庫克在最近財報會議上表示已安排好所需存儲芯片資源，但供應鏈的長期穩定性依然存疑。

SK海力士在2月20日向高盛透露的信息，進一步印證了市場的緊張態勢：存儲行業已全面進入賣方市場，公司DRAM及NAND庫存僅剩約4周，且沒有任何客戶能完全滿足需求。隨著2026年HBM產能售罄，標準型DRAM的極度短缺正顯著提升供應商議價權，產業鏈已開啟長期合約談判以鎖定未來供應。

圖片來源：財聯社

Part 2

技術標準卡位：SK海力士與閃迪聯手推出HBF，劍指AI推理下一城

就在現貨市場爭奪白熱化之際，主要廠商并未停止面向未來的技術布局。2月26日，SK海力士宣布與閃迪公司聯合舉辦“HBF規格標準化聯盟啟動會”，正式發布面向AI推理時代的下一代存儲器解決方案HBF（High Bandwidth Flash）的全球標準化戰略。

圖片來源：SK海力士

HBF作為介于HBM和固態硬盤之間的新型存儲階層，旨在彌合HBM高性能與固態硬盤大容量特性之間的差距，并滿足AI推理場景對容量擴展性與能效的雙重需求。在傳統架構中，HBM負責提供最高帶寬，而HBF則負責與其深度協同。

HBF的本質，是將當前AI訓練中廣泛應用的HBM（高帶寬內存）技術思路遷移至閃存領域。通過垂直堆疊NAND閃存并采用高帶寬接口（如硅通孔技術）與處理器緊密耦合，HBF旨在解決AI推理場景中傳統SSD接口帶寬遠低于HBM所帶來的延遲與功耗瓶頸。

HBF不僅可提升AI系統的擴展能力，還能有效降低總體擁有成本（TCO）。業界普遍預測，以HBF為關鍵組件的整合型存儲器解決方案，其市場需求將于2030年前后迎來全面擴張。

此次合作體現出明確的技術互補與標準卡位意圖。SK海力士作為HBM市場的領導者，擁有先進的HBM設計經驗、內存封裝技術（如MR-MUF）以及與處理器互聯的深厚積累；而閃迪公司（由西部數據拆分獨立后）則掌握著NAND閃存制造與控制器設計的核心能力。雙方依托OCP（開放計算項目）框架設立專項工作組，意在將HBF定義為一個開放、通用的行業標準，而非企業私有協議，從而為未來被超大規模數據中心廣泛采用鋪平道路。

SK海力士表示，將與閃迪攜手，充分發揮雙方在HBM與NAND閃存領域長期積累的設計能力、封裝技術及大規模量產經驗，率先推動HBF的標準化與產品化進程，為整個AI生態系統協同發展奠定基礎。

Part 3

結語

綜合來看，榮格電子芯片認為，當前的存儲芯片產業正呈現兩條并行主線：在短期維度上，HBM對產能的擠占導致標準型DRAM供給極度緊缺，供應商議價權空前強化，即便是蘋果這樣的巨頭也不得不接受定價權的轉移；在長期維度上，主要玩家正圍繞AI推理這一下一波增長引擎，加緊構建下一代高帶寬閃存的技術標準與生態壁壘。

對于終端廠商而言，能否在“超級周期”中鎖定供給，并同步跟上下一代技術迭代的步伐，將成為未來競爭的關鍵變數。