萬億美金的半導體“黃金時代”前夜， SEMICON/FPD China 2026透視半導體產業新風口

當各類AI應用滲透各行各業，當數據中心的算力需求持續噴發，半導體——這一現代科技的“心臟”，正迎來前所未有的發展機遇。從智能手機的流暢運行到自動駕駛的精準決策，從云端數據的高速處理到物聯網設備的互聯互通，半導體產業作為現代科技的基石，正深刻影響著全球經濟格局與人類文明進程。

WSTS數據顯示，2025年全球半導體銷售額同比增長22.5%至7720億美元。預估2026年全球半導體市場銷售額繼續保持強勢增長，至9750億美元，逼近萬億美元的節點，同比增長26.3%。

“在AI算力與全球數字化浪潮的共同驅動下，半導體市場迎來顛覆性的變化——原來預測2030年實現的萬億美元市場目標，有望在2026年提前到來。這不僅是行業規模的突破，更是產業結構、技術創新與生態格局的全面升級，將全球半導體產業帶入一個全新的增長周期。”在SEMICON/FPD China 2026新聞發布會現場，SEMI中國總裁馮莉如是分析了半導體產業的現狀與發展趨勢。

在此背景下，SEMICON / FPD China 2026將于3月25日在上海新國際博覽中心（N1-N5、E6-7、T0-T4）揭幕。那么，今年的展會有哪些特色？我們可以從中窺見半導體行業發展的哪些趨勢？

覆蓋全產業鏈的半導體“嘉年華”

全球規模最大、規格最高、最具影響力的半導體“嘉年華”之一——SEMICON / FPD China 2026將于3月25日在上海新國際博覽中心揭幕。據不完全統計，SEMICON/FPD China 2026展覽面積超10萬平方米、1,500家展商、5,000多個展位，20多場同期會議和活動將于3月22日開始，這是一個覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等全產業鏈的全球盛宴。

在上海浦東嘉里大酒店舉辦的“2026全球半導體產業戰略峰會（ISS）：SEMI產業創新投資論壇（SIIP China）”、“化合物半導體”、“AI智能應用和汽車芯片”、“智能制造”、“先進材料”、“異構集成（先進封裝）：AI 算力與 CPO”、“AI瞰視界：顯示雙引擎OLED+Micro LED”等主題論壇覆蓋半導體全產業鏈。集成電路科學技術大會（CSTIC）更是結合產學研的中國最具影響力的國際微電子技術論壇。

此外，開幕主題演講匯集全球行業領袖，演講嘉賓們將在現場和大家分享全球產業格局、前沿技術與市場走勢。值得一提的是，結合中國半導體產業特點和全球半導體產業發展趨勢，SEMICON/FPD China 2026覆蓋了市場熱點主題，包括IC制造、化合物半導體、Micro-LED和SEMI中國英才計劃。

“SEMICON/FPD China一直秉承著本地化、專業化、市場化以及國際化的發展理念，以開放合作的態度，扮演著連接全球和中國半導體產業的橋梁角色。產業的躍升離不開高能級的平臺支撐，作為世界半導體行業規模最大的旗艦展覽和全球性的行業活動，SEMICON/FPD China去年獲評2025年浦東新區引領性展會，這既是對SEMICON/FPD China一直以來深耕浦東、鏈接全球的充分肯定，也是對浦東著力打造國際一流會展品牌的重要體現。”新聞發布會現場，浦東新區商務委副主任曹磊在致辭中表示。

把脈半導體行業發展趨勢

在馮莉看來，2026年半導體產業的三大趨勢分別是AI算力、存儲革命和技術驅動產業升級。2026年全球AI基礎設施支出將達到4500億美元，其中推理算力占比首次超過70%。推理規模的快速擴張，正轉化為 AI 基礎設施支出的加速增長。構建承載海量請求的算力底座——意味著需要更多GPU 來支撐推理，更多的 HBM 來緩解帶寬瓶頸，更高速的網絡來連接這些算力。“AI基礎設施將在未來十年成為半導體增長的重要引擎，其中GPU是成長最快的部分。”馮莉表示。

而這一切，最終都轉化為對晶圓廠和先進封裝以及設備和材料的強勁需求。SEMI預測分析，AI和HPC投資將推動設備市場增長，AI/HPC的投資比重將從2025年的41%增長到2030年的57%，對先進制程工藝的拉動和產能需求呈快速增長態勢。

此外，在全球各個地區推動半導體供應鏈發展的相關政策與舉措的大背景下，各地半導體產業都獲得了重大發展。馮莉分享SEMI的數據顯示，全球產能總量將從2020年的2510萬片每月增長到2030年的4450萬片，中國產能將從2020年的490萬片增長到2030年的1410萬片，市場份額也相應從20%增長到32%。“中國將在主流節點（22nm-40nm）占據主導位置，預計到2028年，中國在主流半導體制造產能中的份額將達到42%。”馮莉分享道。

值得一提的是，在政策驅動和供應鏈韌性建設下，美洲和歐洲主要國家的產能也在逐漸增長，其中美洲產能將從2025年的280萬片增長到2030年的510萬片，歐洲產能將從2025年的230萬片增長到2030年的410萬片。

馮莉分析說，從設備投資來看，2021年半導體設備投資規模超過1000億美元，并在逐年穩步提升，預計到2027年全球設備投資規模將超過1560億美元。而中國大陸，自2020年起首次成為全球最大半導體設備市場，自此，中國大陸已連續六年保持全球第一的設備投資規模，預計在2027年市場份額近全球30%。

站在萬億美元市場的前夜，半導體產業的每一次技術突破、每一次格局調整，都牽動著全球科技發展的神經，中國半導體產業在全球舞臺上的地位也日益凸顯。SEMICON/FPD China 2026不僅是一場展示行業成果的盛宴，更是一次凝聚全球智慧、共話產業未來的盛會，讓我們在這場半導體的“嘉年華”中，見證產業的蛻變，攜手開啟半導體產業的黃金十年！