晶晨股份6nm芯片2026年出貨量有望突破3000萬顆

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來源  /   榮格電子芯片根據晶晨股份公告整理

近日，晶晨股份披露了其芯片業務的相關進展。2025年，晶晨股份業績創下新高，核心增長源于芯片業務的全面突破。端側AI芯片出貨量同比增長160%，已超20款芯片搭載自研智能算力單元，深度適配主流大模型，成為業績重要增長引擎。

6nm芯片商用進程加速，2025年出貨近900萬顆，技術成熟度獲國際客戶驗證，預計2026年出貨量將突破3000萬顆，并延伸至更高算力平臺，產品矩陣持續完善。Wi-Fi 6芯片快速放量，年銷量超700萬顆，后續將推出路由芯片及高速低功耗新品，2026年有望突破千萬級出貨。

此外，公司在智能汽車、智能視覺等賽道布局深入，多款高算力芯片已流片或回片測試，研發投入高效轉化，為未來持續增長奠定堅實基礎。

1、2025 年公司營收、凈利、芯片銷量均創歷史新高，核心增長驅動是什么，增長可持續性如何保障？

答：2025 年公司業績增長核心源于四大驅動：一是重點戰略新品批量上市、規模化商用，直接貢獻當期營收；二是全球化布局深耕多年進入收獲期，海內外渠道協同放量；三是產品結構持續優化，高端產品占比提升；四是運營效率穩步提升，整體經營質量持續改善。

未來增長可持續性方面，公司布局的端側 AI、高速連接、智能視覺、智能汽車等賽道景氣度高；6nm 芯片、Wi-Fi 6 等主力產品預計 2026 年出貨量將實現大幅增長，主力產品持續向高端化演進，同時市占率不斷提升。疊加公司全球化渠道優勢與核心技術優勢，可支撐公司業績長期穩健增長。

2、公司端側 AI 芯片出貨量同比高增 160%，當前業務布局及未來戰略定位是怎樣的？

答：端側 AI 是公司核心戰略賽道，目前已有超 20 款芯片搭載公司自研的端側智能算力單元，產品適配主流端側大模型及多元創新場景，已與全球頭部及新興客戶深度合作。

未來公司將繼續把端側 AI 作為核心增長方向，持續進行高質量研發投入，拓展更多應用場景，打造差異化競爭力，助力公司進一步構建核心技術壁壘，成為公司業績重要增長引擎。

3、公司 6nm 芯片 2026 年出貨量預計大幅增長，當前量產及客戶拓展情況如何，能否支撐出貨目標？

答：公司 6nm 芯片 2025 年已完成近 900 萬顆商用出貨，技術成熟度、產品穩定性均已通過國際化客戶和市場充分驗證。目前該類產品的客戶及市場覆蓋廣泛，包括 To B 端的全球運營商市場，以及 To C 端的全球知名消費電子客戶。

同時公司已將 6nm 制程延伸至更高算力的通用端側平臺，新產品將于 2026 年推出，產品矩陣更加完善，2026 年公司 6nm 芯片出貨量有望突破3000 萬顆，規模化放量將進一步帶動公司業績增長。

4、Wi-Fi 6 芯片快速放量，后續產品規劃如何？

答：2025 年 Wi-Fi 6 芯片銷量超 700 萬顆，占比快速提升，已成為無線連接核心產品。后續公司將進一步推出Wi-Fi 路由芯片、Wi-Fi 6 高速低功耗芯片，2026 年 Wi-Fi 6 芯片出貨量有望破 1000 萬顆，將進一步提升公司的市場競爭力。

5、面對全球存儲市場波動，公司如何應對風險？產品調價后對經營有何影響？

答： 面對全球存儲市場的劇烈變化,公司憑借多元化渠道布局與豐富的產品品類，結合自身業務需求與市場預判，對存儲芯片實施了前瞻性、合理有序的備貨安排，有效保障了客戶對公司 SoC 產品的需求，抵消了來自需求端的不利影響, 維護了客戶的供應鏈穩定。截止 2025 年第四季度，公司 SoC主力產品營收已恢復到正常水平，2025 年第四季度,公司營收同比增長約34%。

面對存儲市場的持續變化，公司將繼續合理安排存儲芯片備貨與供應，保障客戶需求，并上調相關 SoC 產品價格，保持經營可持續性和滿足客戶需求之間的平衡。

6、2025 年公司研發投入持續高增，重點在研產品進展如何，研發投入轉化節奏怎樣？

答：2025 年公司研發費用 15.52 億元，近三年累計超 41 億元，高強度研發聚焦核心賽道。目前，覆蓋端側智能領域和智能汽車領域的新一代高算力 6nm 芯片、Monitor 系列首款芯片、高算力智能視覺芯片已流片；Wi-Fi 路由芯片、Wi-Fi 6 1*1 高速低功耗芯片已回片測試。

公司研發緊密貼合市場需求，在研產品均為高潛力賽道產品，流片、回片進展順利，后續將推動新產品快速高質量上市，實現研發成果高效轉化。