以“芯科技”推動“智升級” 漢高攜創新材料解決方案亮相Semicon China 2026

漢高粘合劑電子事業部攜多款創新材料產品和解決方案亮相 SEMICON China 2026，聚焦車規級應用、先進封裝及綠色可持續發展領域，以卓越的“芯科技”助力客戶在 AI 時代提升生產力，實現業務升級。

漢高半導體封裝全球市場負責人Ram?Trichur表示：“近年來，中國在人工智能領域取得了舉世矚目的成就，躋身世界前列。與此同時，智能駕駛、AI 算力中心等應用的快速發展，也對半導體封裝提出了更高要求。作為半導體封裝領域領先的材料供應商，漢高始終堅持創新與可持續發展理念，以科技創新引領新質生產力，幫助客戶應對不斷變化的市場需求，推動半導體產業持續發展，創造更加美好、可持續的未來。”

當前，智能駕駛正從封閉路段測試逐步走向復雜多變的日常交通環境，應用場景也從以城市道路為主擴展至高速及市郊等更為復雜的工況。這對車規級芯片在嚴苛環境下的穩定性與可靠性提出了更高要求，而封裝工藝正是保障芯片可靠運行的關鍵。

針對這一趨勢，漢高在本次展會上重點展示了兩款全新的車規級材料解決方案：

LOCTITE^® ABLESTIK ABP?6395T
該導電芯片粘接膠專為高導熱率（約?30?W/m·K）及高可靠性封裝應用而設計，兼具優異的導熱與導電性能，具備寬裕的工藝窗口和可靠的長期穩定性。產品支持背面金屬化或裸硅芯片，兼容銅、銀及 PPF 等多種引線框架表面，特別適用于銅界面的車規級應用，可廣泛部署于電機控制、穩壓器、電池管理以及消費電子、汽車和工業領域的功率芯片。

LOCTITE^® ABLESTIK SSP?2040
作為漢高最新一代壓力燒結銀產品，該方案專為芯片及模組貼裝應用而設計，適用于包括裸銅表面的活性金屬釬焊（AMB）和直接覆銅（DBC）基板上的芯片貼裝及模塊級大面積燒結。產品兼容鋼網印刷、干貼和濕貼工藝，具備優異的電導率和熱導率、低孔隙率及高剪切強度，在被動和主動熱循環測試條件下均表現出卓越的可靠性，非常適合車規級高功率模組應用。

與此同時，隨著 AI 應用的加速發展，無論是智能手機還是仿生機器人，持續提升的算力需求正對芯片封裝提出更高要求，尤其是在異構集成工藝下，實現高集成度與高性能運行的平衡至關重要。針對異構封裝的關鍵痛點，漢高展示了多款先進封裝材料解決方案，憑借出色的流動性、附著力以及機械和熱穩定性，可有效降低翹曲、提升散熱性能，廣泛應用于底部填充、液體模塑底部填充、非導電薄膜、導熱界面材料、液態包封以及蓋板與加強圈粘接等關鍵工藝，顯著提升封裝效率與可靠性。

此外，漢高還展示了基于上述先進封裝材料組合實現的手機處理器封裝整體解決方案，支持偏置封裝（side?by?side）和疊層封裝（package?on?package），以高效、可靠的材料方案助力新一代智能終端的發展。

可持續發展同樣是漢高未來愿景的重要組成部分。漢高持續將可持續理念融入產品配方與工藝設計，例如通過采用再生銀替代原生銀、提高粘合劑產品中生物基可再生碳的占比，在滿足高性能封裝需求的同時，實現資源的高效與可持續利用。針對汽車與工業領域對微控制器單元（MCU）需求的持續增長，漢高還推出了兼容裸銅表面的高性能芯片粘接膠解決方案，在保持卓越性能的同時，可有效降低約 24% 的碳排放，為高 I/O 器件封裝提供更具可持續性的選擇。

漢高粘合劑電子事業部亞太地區技術負責人倪克釩博士表示：“漢高始終致力于支持中國及亞太市場的長期發展，不斷加大本地研發投入，持續提升本地化運營與技術支持能力。2025年9月，于上海正式啟用的粘合劑技術創新體驗中心，進一步促進了與客戶的深度協作，推動了漢高在亞太地區的長期發展。在不斷演進的AI時代，漢高將持續洞察產業趨勢，深化本地合作，以先進的材料解決方案助力客戶創新突破，創造更大的業務價值。”