ASMPT推出ALSI LASER1206激光切割與開槽設備 助力先進封裝與車用功率器件制造

半導體與電子制造軟硬件領軍企業ASMPT與其子品牌奧芯明于2026年中國半導體展會（SEMICON China 2026）N4451展位，推出全新裸晶圓處理系統ALSI LASER1206。本次展會主題為“智創‘芯’紀元”，ALSI LASER1206精準響應專注于先進封裝的半導體企業日益增長的需求，為人工智能、智能出行等高增長市場提供解決方案。該全新系統搭載專利多光束激光加工技術，可實現膜框與裸晶圓全自動化處理，進一步豐富公司產品線，并重點聚焦前道工藝領域。

ALSI LASER1206，ASMPT推出的全自動激光切割及開槽系統

該新一代激光平臺專為滿足集成器件制造（IDM）廠商與晶圓代工廠對晶圓激光切割及開槽日益復雜的要求而設計。這款創新設備具備行業內無可比擬的精度與性能，可處理先進存儲、邏輯芯片、人工智能及功率器件等領域的各類半導體材料。其專利紫外激光技術可在實現最高精度的同時將熱影響降至最低，有效減少毛刺形成與芯片強度下降。該設備集成晶圓涂覆與清洗工位，并提供多種膜框及裸晶圓全自動化處理選配方案。平面運動系統的定位精度＜1.5微米。開槽工藝可處理厚度60至800微米的晶圓，切割工藝可處理厚度20至200微米的晶圓。

全自動ALSI LASER1206系統采用專利多光束紫外激光技術，實現高精度晶圓切割與開槽，同時將熱影響降至最低，完美適配硅、碳化硅、氮化鎵及其他先進半導體材料

ASMPT ALSI業務與營銷負責人Patrick Huberts表示：“這一全新平臺旨在滿足人工智能革命硬件需求，它將高精度激光加工與智能自動化相結合，助力下一代半導體制造。該平臺是先進封裝、人工智能、車用功率器件及移動終端應用的理想選擇，同時也是實現高良率等離子切割前道準備的最優解決方案。”