3月25日至27日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度盛會(huì)SEMICON China 2026上，半導(dǎo)體與電子制造軟硬件領(lǐng)軍企業(yè)ASMPT與其子品牌奧芯明隆重推出最新款引線鍵合機(jī)AERO PRO。該設(shè)備專(zhuān)為高密度應(yīng)用打造，兼具高速與高精度特性，可對(duì)直徑小至0.5 密耳的超細(xì)引線實(shí)現(xiàn)卓越的鍵合精度與靈活性。AERO PRO搭載實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與預(yù)測(cè)性維護(hù)功能，可優(yōu)化設(shè)備性能，并無(wú)縫融入智能制造環(huán)境。

AERO PRO，面向高端芯片互聯(lián)的創(chuàng)新引線鍵合解決方案

圖片來(lái)源：ASMPT

革新精密鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的靈活性

AERO PRO搭載全新專(zhuān)利換能器技術(shù)X Power2.0，可實(shí)現(xiàn)X、Y雙向能量傳輸，從而形成均勻的球形鍵合點(diǎn)。該系統(tǒng)功能豐富，在超細(xì)間距鍵合領(lǐng)域表現(xiàn)卓越，可支持0.5密耳引線的超細(xì)間距應(yīng)用。此外，經(jīng)過(guò)重新設(shè)計(jì)的工作臺(tái)兼具耐用性、高速性與高精度；無(wú)摩擦引線夾通過(guò)軟件校準(zhǔn)，將轉(zhuǎn)軸磨損降至最低。AERO PRO封裝兼容性廣，支持最大140×300毫米的高密度基板，并具備混合引線鍵合能力，可滿足系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、多芯片組件（MCM）等復(fù)雜封裝的多樣化生產(chǎn)需求。這款前沿設(shè)備適用于多種封裝類(lèi)型，包括但不限于BGA、LGA、SiP、MCM、存儲(chǔ)器件及引線型QFP。

預(yù)測(cè)智能與智能自動(dòng)化

AERO PRO將智能數(shù)據(jù)監(jiān)測(cè)與AI設(shè)置融為一體，配備AERO EYE實(shí)時(shí)信號(hào)監(jiān)測(cè)、AERO Diagnostic分析系統(tǒng)及AERO Predictive Maintenance預(yù)測(cè)性維護(hù)模塊，可全程保障生產(chǎn)質(zhì)量與設(shè)備維護(hù)監(jiān)控，提升性能與品控水平，進(jìn)而提高良率與運(yùn)營(yíng)效率。設(shè)備具備自動(dòng)化適配能力，可無(wú)縫對(duì)接AGV/RGV/OHT及制造執(zhí)行系統(tǒng)（MES），并接入SKYEYE生態(tài)系統(tǒng)，助力半導(dǎo)體智能制造，優(yōu)化工藝流程，為智能制造決策提供支撐。