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此前,2026光纖通信會議暨展覽會(OFC 2026)在美國加州洛杉磯舉行,作為全球光通信領(lǐng)域公認的規(guī)模最大、規(guī)格最高、歷史最悠久、影響力最深遠的頂級盛會,被譽為光通信行業(yè)的“奧林匹克”。
展會上,各大展商展示了業(yè)界最具創(chuàng)新性的新產(chǎn)品和光學(xué)技術(shù),這些技術(shù)正在推動量子網(wǎng)絡(luò)、人工智能和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的發(fā)展。激光是光通信的“發(fā)動機”與“心臟”,而光通信是激光技術(shù)最核心、規(guī)模最大的應(yīng)用市場之一,這讓兩者之間的聯(lián)系變得更為緊密。

Coherent高意:雙激光器DCO模塊破解光纖受限難題
在本屆OFC 2026展會上,Coherent高意推出了一款用于單纖傳輸?shù)碾p激光器QSFP28-DCO模塊。該模塊旨在通過單根工作光纖實現(xiàn)雙向100G相干傳輸,首次將相干性能以緊湊的QSFP28外形尺寸帶入光纖受限的網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中。
該模塊使網(wǎng)絡(luò)運營商能夠通過單根光纖部署雙向100G相干鏈路,Coherent高意稱這是“在光纖可用性有限或擴展成本高昂的路由上,一項至關(guān)重要的能力。”

QSFP28-DCO 模塊旨在通過單根工作光纖實現(xiàn)雙向 100 G相干傳輸
通過在現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施上支持多種100G服務(wù),客戶可以顯著增加網(wǎng)絡(luò)容量,將傳輸距離擴展至300公里,與傳統(tǒng)的10G雙向鏈路相比,容量可提升達10倍。該解決方案使服務(wù)提供商能夠最大化光纖基礎(chǔ)設(shè)施的利用率,同時保持操作簡單性,并與已部署設(shè)備兼容。
Coherent高意傳輸產(chǎn)品線管理副總裁 Moran Roth 表示:“這一雙激光器能力擴展了現(xiàn)有的產(chǎn)品組合,使能夠更好地服務(wù)于有線電視/多系統(tǒng)運營商和無線傳輸應(yīng)用,為在光纖受限環(huán)境中運營的客戶提供更大的靈活性、可擴展性和價值。”
雙激光器QSFP28-DCO模塊計劃于今年3月起全面上市。該解決方案采用了與Coherent高意單激光器模塊相同且經(jīng)過驗證的技術(shù)平臺,后者在過去兩年中已在全球成功部署。

OFC 2026展會現(xiàn)場
鏈接激光產(chǎn)業(yè)
Coherent高意發(fā)布的這款產(chǎn)品,其本質(zhì)上是將兩套完整的相干光傳輸系統(tǒng)集成到一個QSFP28封裝中,核心元器件是激光器。同時,這款產(chǎn)品也反映了當前激光器技術(shù)發(fā)展的幾個重要趨勢:
1. 高集成度:從“單路”到“多路”
傳統(tǒng)DCO模塊通常使用單激光器,通過偏振復(fù)用實現(xiàn)雙向傳輸(需兩根光纖)。新產(chǎn)品采用雙激光器方案,實現(xiàn)了單根光纖雙向傳輸,這對激光器的尺寸、功耗、熱管理提出了更高的要求,是激光器集成度提升的直接體現(xiàn)。
2. 可調(diào)諧激光器的普及
相干光模塊必須使用可調(diào)諧激光器(通常覆蓋C波段或L波段),以適應(yīng)波分復(fù)用系統(tǒng)的靈活波長配置。可調(diào)諧激光器是激光產(chǎn)業(yè)中技術(shù)含量最高的品類之一,其核心在于芯片級的光柵設(shè)計與微機電系統(tǒng)集成。
3. 低功耗與高線性度
QSFP28封裝對功耗極為敏感。這款產(chǎn)品能在緊湊尺寸內(nèi)實現(xiàn)兩套激光器的穩(wěn)定工作,說明激光器芯片效率和熱穩(wěn)定性已達到較高水平。
作為全球最大的激光器與光電子器件供應(yīng)商之一,Coherent高意的業(yè)務(wù)覆蓋從激光器芯片到完整光模塊的全鏈條。目前公司掌握了激光器外延、芯片、封裝、模塊組裝的完整能力。
新產(chǎn)品體現(xiàn)了公司的垂直整合能力。該模塊“采用了與單激光器模塊相同的技術(shù)平臺”,意味著其激光器芯片設(shè)計與制造平臺具有良好的可擴展性,能夠快速衍生出不同配置的產(chǎn)品。
3M:大幅擴建擴束光纖產(chǎn)能,加碼AI數(shù)據(jù)中心高速互連
3M在OFC 2026期間宣布大幅擴建束“光纖互連技術(shù)”的美國制造產(chǎn)能。該技術(shù)是一種光學(xué)連接解決方案,旨在提高下一代人工智能數(shù)據(jù)中心的部署速度、可靠性和運營效率。此次擴建將包括增加新的先進制造設(shè)備和額外的生產(chǎn)空間,以支持全球?qū)I數(shù)據(jù)中心高速互連日益增長的需求。
3M數(shù)據(jù)中心垂直業(yè)務(wù)副總裁 AlexAn 表示:“通過擴大3M擴束光纖技術(shù)的制造能力,3M正在幫助確保我們的客戶擁有構(gòu)建和擴展AI數(shù)據(jù)中心所需的高性能互連解決方案,從而為數(shù)字經(jīng)濟提供動力。”

3M宣布大幅擴建擴束光纖互連技術(shù)的美國制造產(chǎn)能
此次產(chǎn)能擴建反映了專為高密度計算環(huán)境設(shè)計的光學(xué)互連技術(shù)正在加速獲得市場應(yīng)用。隨著 AI集群規(guī)模不斷增長,數(shù)據(jù)中心架構(gòu)不斷演進以支持更快的數(shù)據(jù)傳輸和更高的帶寬需求,擴束光纖技術(shù)有助于提高連接可靠性,同時降低大規(guī)模部署中的維護復(fù)雜性。
3M的擴束光纖解決方案利用公司在材料科學(xué)領(lǐng)域的專業(yè)知識,為高密度計算環(huán)境提供耐用、防塵的光學(xué)連接。該技術(shù)是該公司的數(shù)據(jù)中心解決方案組合的一部分,旨在應(yīng)對與下一代AI 基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)的高速連接、機架與電源以及先進材料等方面的挑戰(zhàn)。

OFC 2026展會現(xiàn)場
鏈接激光產(chǎn)業(yè)
擴束光纖連接器傳輸?shù)墓庑盘柋旧恚怯杉す馄鳟a(chǎn)生(無論是VCSEL、DFB還是硅光集成的光源)。擴束技術(shù)解決的是連接點之間的光學(xué)耦合問題,而非光源本身,但其最終目的是讓激光信號在復(fù)雜環(huán)境中更可靠地傳輸。
在大家的印象中,3M的核心優(yōu)勢是在材料科學(xué)領(lǐng)域。擴束連接器中的透鏡材料需要具備優(yōu)異的光學(xué)透過率、熱穩(wěn)定性和環(huán)境可靠性。3M在精密光學(xué)材料領(lǐng)域的積累,與激光器封裝中所需的準直透鏡、聚焦透鏡、光束整形元件同屬一套技術(shù)體系。
更重要的是,擴束光纖技術(shù)的核心應(yīng)用場景是AI數(shù)據(jù)中心的高速互連,這正是當前激光產(chǎn)業(yè)最重要的增長驅(qū)動力。AI數(shù)據(jù)中心內(nèi)數(shù)以百萬計的800 G/1.6 T光模塊,其核心就是高速VCSEL、EML、硅光集成光源等激光器。
擴束光纖連接器作為外部光源與交換機之間的光學(xué)接口,直接服務(wù)于CPO架構(gòu),而CPO的核心正是激光器與硅光芯片的異質(zhì)集成。AI集群的萬卡/十萬卡規(guī)模,需要大量高密度、高可靠的光纖互聯(lián),這與擴束技術(shù)“降低維護復(fù)雜性”的價值主張高度契合。

OFC 2026展會舉辦地外景
有源+無源雙輪驅(qū)動,AI數(shù)據(jù)中心重塑激光產(chǎn)業(yè)新格局
Coherent高意的這款新品可以看做是激光產(chǎn)業(yè)與光通信深度融合的一個縮影。AI數(shù)據(jù)中心對帶寬的饑渴,正在推動更高速率、更緊湊封裝的光模塊需求,倒逼激光器向更高帶寬、更低功耗、更高集成度演進。
隨著硅光技術(shù)普及,激光器正從“模塊內(nèi)的核心器件”逐步演變?yōu)?ldquo;外部光源”或“異質(zhì)集成光源”,Coherent高意這類激光器廠商正在探索新的產(chǎn)品形態(tài)與商業(yè)模式。
而3M擴束光纖技術(shù)的產(chǎn)能擴張,與激光產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷的AI驅(qū)動的結(jié)構(gòu)性增長高度同步。AI集群規(guī)模從千卡向十萬卡演進,對光學(xué)互連的密度、可靠性、可維護性提出空前要求。
更高速度的光模塊(1.6 T及以上)對連接器的損耗、回損、可插拔次數(shù)要求更嚴,擴束技術(shù)成為重要解決方案之一。大型云廠商和AI基礎(chǔ)設(shè)施提供商,同時采購高速光模塊(含激光器)和高可靠性光纖連接器(如3M擴束產(chǎn)品),兩者在同一數(shù)據(jù)中心環(huán)境中協(xié)同部署。
編輯手記
AI數(shù)據(jù)中心正成為光通信與激光產(chǎn)業(yè)深度融合的核心戰(zhàn)場。Coherent高意雙激光器DCO模塊與3M擴束光纖產(chǎn)能擴張,分別從有源器件與無源連接兩個維度,回應(yīng)了AI集群對高帶寬、高密度、高可靠互連的迫切需求。
對于國內(nèi)激光企業(yè)而言,機遇在于:一方面,緊跟AI驅(qū)動的高速光模塊升級浪潮,突破可調(diào)諧激光器、硅光集成光源等高端芯片瓶頸;另一方面,發(fā)揮材料與精密制造優(yōu)勢,在擴束光纖、高密度連接器等無源領(lǐng)域切入AI數(shù)據(jù)中心供應(yīng)鏈。唯有有源與無源雙輪驅(qū)動,方能在AI算力基建中占據(jù)一席之地。

