3月25-27日，達(dá)索系統(tǒng)攜面向半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的數(shù)字化解決方案重磅登場(chǎng)SEMICON China 2026，并展現(xiàn)了為半導(dǎo)體行業(yè)量身定制的解決方案——以3D UNIV+RSES 戰(zhàn)略與3DEXPERIENCE平臺(tái)為核心，依托虛擬孿生、工業(yè)AI與系統(tǒng)工程一體化能力，打通從材料研發(fā)到晶圓制造、從芯片設(shè)計(jì)到先進(jìn)封裝的全鏈路壁壘，為產(chǎn)業(yè)邁向萬億美元時(shí)代注入強(qiáng)勁數(shù)字動(dòng)能。

萬億美元市場(chǎng)，達(dá)索系統(tǒng)有備而來

當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正站在規(guī)模與技術(shù)雙重躍升的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)——AI算力浪潮奔涌而至、人工智能算力需求爆發(fā)、存儲(chǔ)技術(shù)持續(xù)革新、終端應(yīng)用不斷升級(jí)，共同推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入新一輪增長周期。據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售額同比增長25.6%至7917億美元，2026年預(yù)計(jì)進(jìn)一步增長至9750億美元，距離萬億美元規(guī)模僅一步之遙。

規(guī)模擴(kuò)張的背后，是技術(shù)路線的深刻變革：先進(jìn)制程持續(xù)向更小節(jié)點(diǎn)推進(jìn)，先進(jìn)封裝成為性能提升的重要路徑，半導(dǎo)體設(shè)備與材料的核心地位愈發(fā)凸顯。與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈長、環(huán)節(jié)割裂、工具分散、跨學(xué)科協(xié)同不足等問題日益突出，研發(fā)試錯(cuò)成本高、量產(chǎn)良率爬坡慢、工程知識(shí)難以復(fù)用，成為制約企業(yè)創(chuàng)新效率與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心瓶頸。

面對(duì)產(chǎn)業(yè)變革帶來的機(jī)遇與挑戰(zhàn)，達(dá)索系統(tǒng)給出清晰的破局路徑：以虛擬孿生為核心引擎，以全價(jià)值鏈數(shù)字化為底座，打通創(chuàng)新鏈條、重構(gòu)協(xié)同模式、釋放數(shù)據(jù)價(jià)值。達(dá)索系統(tǒng)大中華區(qū)總裁張鷹表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來歷史性拐點(diǎn)，AI算力不僅重塑市場(chǎng)規(guī)模，更深度重構(gòu)從基礎(chǔ)材料到系統(tǒng)集成的全鏈條創(chuàng)新邏輯。

這從達(dá)索系統(tǒng)在本屆展會(huì)中的亮相便可見一斑——全面展示了覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的一體化解決方案：依托3D UNIV+RSES戰(zhàn)略與3DEXPERIENCE平臺(tái)，為材料研發(fā)、芯片設(shè)計(jì)、IDM、晶圓代工、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體設(shè)備等全場(chǎng)景客戶，提供統(tǒng)一協(xié)同、端到端貫通的數(shù)字創(chuàng)新環(huán)境。方案以三大核心能力，直擊行業(yè)痛點(diǎn)、激活創(chuàng)新潛能。

其一，構(gòu)建統(tǒng)一云端協(xié)同底座，打通連續(xù)數(shù)字主線。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研發(fā)鏈條長、參與主體多、數(shù)據(jù)格式復(fù)雜，傳統(tǒng)分散式工具難以支撐高效協(xié)同。達(dá)索系統(tǒng) 3DEXPERIENCE 平臺(tái)將需求定義、設(shè)計(jì)研發(fā)、仿真驗(yàn)證、制造運(yùn)營、工程變更、知識(shí)沉淀融為一體，打破部門、學(xué)科、組織間的數(shù)據(jù)壁壘，實(shí)現(xiàn)全流程可追溯、可協(xié)同、可優(yōu)化，讓全球團(tuán)隊(duì)高效聯(lián)動(dòng)，快速響應(yīng)市場(chǎng)變化，加速產(chǎn)品迭代與技術(shù)落地。

其二，以MBSE與MODSIM深度融合，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)-工藝協(xié)同最優(yōu)。

隨著先進(jìn)節(jié)點(diǎn)與先進(jìn)封裝普及，芯片設(shè)計(jì)與制造工藝的耦合度大幅提升，單點(diǎn)優(yōu)化已無法滿足系統(tǒng)級(jí)需求。達(dá)索系統(tǒng)基于模型的系統(tǒng)工程（MBSE），聯(lián)動(dòng)多物理場(chǎng)、多尺度建模與仿真一體化（MODSIM）能力，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)-工藝協(xié)同優(yōu)化（STCO）與制造工藝聯(lián)合優(yōu)化（FTCO），讓企業(yè)在物理流片與量產(chǎn)之前，完成虛擬驗(yàn)證、迭代優(yōu)化與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)判，從源頭壓縮研發(fā)周期、降低試錯(cuò)成本、提升量產(chǎn)良率。

其三，虛擬孿生與工業(yè) AI 深度耦合，釋放全鏈路價(jià)值。

達(dá)索系統(tǒng)摒棄通用生成式 AI 的粗放應(yīng)用，堅(jiān)持以物理建模、科學(xué)驗(yàn)證為根基，打造貼合半導(dǎo)體場(chǎng)景的工業(yè) AI 能力。聚焦工藝參數(shù)優(yōu)化與良率提升、新材料快速篩選與驗(yàn)證、半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)性維護(hù)三大高價(jià)值場(chǎng)景，將數(shù)據(jù)、模型、仿真與行業(yè)知識(shí)深度結(jié)合，實(shí)現(xiàn)問題早識(shí)別、參數(shù)早優(yōu)化、設(shè)備早預(yù)警，持續(xù)提升產(chǎn)線穩(wěn)定性與運(yùn)營效率。同時(shí)，通過 “虛擬助手” 提供實(shí)時(shí)多學(xué)科指導(dǎo)，助力企業(yè)高效管理IP資產(chǎn)、沉淀工程經(jīng)驗(yàn)，讓知識(shí)成為可傳承、可復(fù)用的核心資產(chǎn)。

互補(bǔ)共贏 深刻洞察

在產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同方面，達(dá)索系統(tǒng)始終堅(jiān)持互補(bǔ)共贏的定位。方案并非替代EDA工具，而是與EDA及各類工程軟件深度協(xié)同，形成完整創(chuàng)新閉環(huán)。EDA工具專注芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、驗(yàn)證與簽核，達(dá)索系統(tǒng)則聚焦需求與架構(gòu)對(duì)齊、芯片—封裝—系統(tǒng)級(jí)協(xié)同建模、跨工具數(shù)據(jù)打通、工程變更管理與知識(shí)資產(chǎn)沉淀，在更高維度整合碎片化工具鏈，構(gòu)建貫通全流程的數(shù)字鏈路，助力企業(yè)形成體系化創(chuàng)新能力。

立足中國市場(chǎng)，達(dá)索系統(tǒng)深刻洞察本土半導(dǎo)體企業(yè)“提效即降本”的核心訴求，拒絕空泛的數(shù)字化轉(zhuǎn)型概念，從企業(yè)真實(shí)業(yè)務(wù)痛點(diǎn)切入實(shí)現(xiàn)高效落地。針對(duì)材料與設(shè)備企業(yè)，聚焦復(fù)雜裝備研發(fā)、虛擬驗(yàn)證與可靠性提升；針對(duì)晶圓制造與封測(cè)企業(yè)，主攻工藝優(yōu)化、良率提升與設(shè)備效率；針對(duì)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，強(qiáng)化需求—設(shè)計(jì)—驗(yàn)證閉環(huán)迭代與知識(shí)資產(chǎn)復(fù)用。目前，相關(guān)解決方案已在新材料研發(fā)、高端裝備虛擬驗(yàn)證、IP 協(xié)同管理、制造工藝優(yōu)化等場(chǎng)景落地應(yīng)用，獲得產(chǎn)業(yè)鏈客戶廣泛認(rèn)可。

面向萬億美元產(chǎn)業(yè)新周期，達(dá)索系統(tǒng)始終以技術(shù)創(chuàng)新賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)，持續(xù)深化3D UNIV+RSES 戰(zhàn)略與3DEXPERIENCE 平臺(tái)技術(shù)迭代，推動(dòng)虛擬孿生與工業(yè) AI 深度融合，深耕中國市場(chǎng)、貼近本土需求、聯(lián)動(dòng)生態(tài)伙伴，以全價(jià)值鏈數(shù)字化能力，助力中國半導(dǎo)體企業(yè)打通創(chuàng)新堵點(diǎn)、提升運(yùn)營效率、加速技術(shù)突破，共同書寫全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的嶄新篇章。