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湖南三安金剛石方案:激光器芯片熱阻較陶瓷基板降低81.1%

來源:湖南三安 發(fā)布時(shí)間:2026-03-30 764
工業(yè)激光其他電子芯片半導(dǎo)體工藝材料/氣體/化學(xué)品 產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)
近期,三安光電的全資子公司湖南三安在金剛石熱沉材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用的關(guān)鍵跨越,其金剛石熱沉襯底已在民用射頻、民用雷達(dá)、激光等領(lǐng)域被客戶采用并進(jìn)入小批量出貨階段。

隨著AI算力集群功耗密度持續(xù)攀升,高功率激光器熱管理挑戰(zhàn)日益突出,傳統(tǒng)散熱方案在應(yīng)對高熱流密度場景時(shí)逐漸接近技術(shù)極限。面對這一挑戰(zhàn),金剛石材料因其極致的熱導(dǎo)率性能,成為熱管理領(lǐng)域的重要突破方向。近期,三安光電的全資子公司湖南三安在金剛石熱沉材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用的關(guān)鍵跨越,其金剛石熱沉襯底已在民用射頻、民用雷達(dá)、激光等領(lǐng)域被客戶采用并進(jìn)入小批量出貨階段。

 

金剛石熱導(dǎo)率可達(dá)2300 W/m•K以上,為銅的5倍、碳化硅的4倍,是自然界已知材料中熱導(dǎo)率最高的材料。其電阻率高達(dá)10¹? Ω•cm,兼具電氣絕緣與高效導(dǎo)熱特性。在大功率激光器、AI服務(wù)器、射頻功率放大器等高熱流密度場景,金剛石的導(dǎo)入已從理論驗(yàn)證走向工程實(shí)踐。

 

湖南三安是率先在國內(nèi)構(gòu)造寬禁帶半導(dǎo)體全鏈制造服務(wù)平臺的企業(yè),已布局超寬禁帶半導(dǎo)體金剛石材料多年。實(shí)測數(shù)據(jù)表明,采用金剛石熱沉后,激光器芯片熱阻較陶瓷基板降低81.1%,并通過1000小時(shí)老化測試。

 

目前,湖南三安產(chǎn)品已覆蓋多晶金剛石襯底、電子級單晶金剛石襯底、熱沉級單晶金剛石襯底、金剛石熱沉基板等品類,在激光器、濾波器、大功率LED、功率放大器等場景進(jìn)入實(shí)質(zhì)應(yīng)用階段,并獲得批量訂單。

 

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      全鏈條能力構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)壁壘

金剛石的產(chǎn)業(yè)化,絕非單一環(huán)節(jié)的突破,而是全鏈條能力的比拼。湖南三安已建成金剛石中試線,配備MPCVD設(shè)備、激光切割機(jī)、磨拋機(jī)等制造裝備,以及原子力顯微鏡、掃描電鏡、X射線衍射儀等檢測設(shè)備,打通"長晶—晶圓—檢測—應(yīng)用"全鏈條,授權(quán)相關(guān)專利4項(xiàng),并與湖南大學(xué)、中電科48所等高校及科研院所建立產(chǎn)學(xué)研合作,在設(shè)備開發(fā)、材料制備、終端應(yīng)用環(huán)節(jié)形成協(xié)同優(yōu)勢。

 

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金剛石全鏈條    

 

 

 

      面向未來的散熱基石

從AI服務(wù)器到光通信,從新能源汽車到先進(jìn)封裝,當(dāng)器件功率密度持續(xù)攀升,散熱已從"可優(yōu)化項(xiàng)"變?yōu)?quot;必答題"。金剛石以其極致的熱物理性能,正成為下一代高性能半導(dǎo)體器件的標(biāo)配材料。

 

未來,三安光電將持續(xù)推進(jìn)金剛石材料的技術(shù)迭代與應(yīng)用拓展,以更優(yōu)的導(dǎo)熱性能、更成熟的產(chǎn)業(yè)化能力,響應(yīng)行業(yè)發(fā)展對極致散熱的迫切需求,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)來自中國的"散熱方案"。

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聚焦電子芯片制造領(lǐng)域的技術(shù)資訊、企業(yè)動(dòng)態(tài)以及前沿創(chuàng)新,涵蓋半導(dǎo)體、集成電路、貼片封裝等多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的解決方案。
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