3月27日，在2026CFMS閃存峰會(huì)上，平頭哥半導(dǎo)體宣布SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510累計(jì)出貨量已超50萬(wàn)，是近期國(guó)內(nèi)出貨量最高的主控芯片之一。目前，鎮(zhèn)岳510已在阿里云多個(gè)核心業(yè)務(wù)規(guī)模上線，憶恒創(chuàng)源、得瑞領(lǐng)新、佰維存儲(chǔ)、長(zhǎng)江萬(wàn)潤(rùn)等多家存儲(chǔ)廠商基于該芯片推出存儲(chǔ)產(chǎn)品。 

鎮(zhèn)岳510于2023年發(fā)布，采用軟硬件深度融合的緊耦合架構(gòu)，內(nèi)置大量自研硬件加速模塊，有效平衡性能與功耗。數(shù)據(jù)顯示，鎮(zhèn)岳510的IO處理能力達(dá)到3400KIOPS，數(shù)據(jù)帶寬為14GByte/s，能效比為420K IOPS/Watt。基于自研糾錯(cuò)算法和介質(zhì)電壓預(yù)測(cè)算法，該芯片的誤碼率比業(yè)內(nèi)標(biāo)桿領(lǐng)先1個(gè)數(shù)量級(jí)。

近期Agent應(yīng)用爆發(fā)帶來(lái)了Token消耗的劇增，數(shù)據(jù)交互頻率呈指數(shù)級(jí)上升，溫?cái)?shù)據(jù)和熱數(shù)據(jù)的占比也顯著提升，具備高密度和低成本優(yōu)勢(shì)的QLCNAND成為承載海量AI數(shù)據(jù)的首選介質(zhì)，然而其固有的耐用性低和隨機(jī)寫(xiě)入性能弱等短板，卻限制了其規(guī)模化應(yīng)用。據(jù)介紹，平頭哥鎮(zhèn)岳510原生支持ZNS協(xié)議，與上層存儲(chǔ)系統(tǒng)協(xié)同后，不僅可以充分發(fā)揮QLC NAND的成本和容量?jī)?yōu)勢(shì)，還有效彌補(bǔ)其短板，為AI時(shí)代的海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)提供“高性能、大容量、低成本”解決方案。 

得益于軟硬件協(xié)同架構(gòu)設(shè)計(jì)和原生ZNS協(xié)議支持等特點(diǎn)，鎮(zhèn)岳510在高并發(fā)、高可用場(chǎng)景展現(xiàn)了顯著優(yōu)勢(shì)。例如，鎮(zhèn)岳510已在阿里云CPFS文件存儲(chǔ)、OSS對(duì)象存儲(chǔ)、EBS云存儲(chǔ)、ECS云服務(wù)器、RDS數(shù)據(jù)庫(kù)等核心場(chǎng)景規(guī)模部署，全面支撐AI存儲(chǔ)、分布式存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)等業(yè)務(wù) 。

此外，憶恒創(chuàng)源等存儲(chǔ)廠商也推出了多款基于鎮(zhèn)岳510的SSD，大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，憶恒創(chuàng)源展示了基于鎮(zhèn)岳510打造的128T超大容量SSD新品。平頭哥產(chǎn)品總監(jiān)周冠鋒表示：“鎮(zhèn)岳510與上層存儲(chǔ)系統(tǒng)通過(guò)‘原生設(shè)計(jì)、接口規(guī)范、軟硬協(xié)同、軟件定義’四大支柱 ，成功打通QLC主流介質(zhì)從理論優(yōu)勢(shì)到大規(guī)模商用的‘最后一公里’，標(biāo)志著企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)正式邁入大容量、高能效、低成本的新時(shí)代。”