3月30日，TeslaAI官方微博宣布，正式啟動(dòng)TERAFAB超級(jí)芯片工廠項(xiàng)目，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)每年超過1太瓦（1TW）的算力產(chǎn)出，這相當(dāng)于當(dāng)前全球AI芯片年總算力產(chǎn)出的約50倍。馬斯克表示，這將是迄今為止歷史上最宏大的芯片制造項(xiàng)目。

據(jù)馬斯克預(yù)測(cè)，未來人形機(jī)器人行業(yè)的潛在年產(chǎn)量或?qū)⑦_(dá)到10億至100億臺(tái)。隨著機(jī)器人進(jìn)入更大規(guī)模應(yīng)用階段，對(duì)高性能芯片的需求將進(jìn)一步提升。TERAFAB將為特斯拉人形機(jī)器人生產(chǎn)芯片，其中80%供應(yīng)太空算力，20%供應(yīng)地面算力。

據(jù)悉，TERAFAB項(xiàng)目規(guī)劃年產(chǎn)能高達(dá)1000億至2000億顆先進(jìn)的AI及存儲(chǔ)芯片，相當(dāng)于每月約10萬片晶圓的投片量，總投資預(yù)計(jì)達(dá)200億美元。

工廠將分三階段逐步落地：2026-2028年建成樣板工廠并量產(chǎn)Dojo3、FSD及機(jī)器人芯片；2029-2032年爬坡至1太瓦算力，80%產(chǎn)能轉(zhuǎn)向太空；2033-2040年實(shí)現(xiàn)機(jī)器人自主造廠與太空基建鋪設(shè)。

項(xiàng)目覆蓋邏輯、存儲(chǔ)芯片到先進(jìn)封裝的全產(chǎn)業(yè)鏈流程，瞄準(zhǔn)2納米制程，產(chǎn)品含面向FSD與機(jī)器人的AI5/AI6芯片，及為SpaceX設(shè)計(jì)的抗輻射D3芯片。項(xiàng)目投產(chǎn)后，特斯拉芯片綜合成本有望降低50%-70%，算力電力成本僅為地面光伏的1/3至1/5，產(chǎn)品迭代速度將提升2-3倍。