伴隨摩爾定律逐步放緩，AI、數(shù)據(jù)中心、新能源與電動(dòng)汽車等新興產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，正深刻重塑芯片的設(shè)計(jì)與制造范式。例如傳統(tǒng)認(rèn)知中，晶圓制造決定性能、封裝僅負(fù)責(zé)組裝，但這已被AI芯片等新應(yīng)用顛覆，封裝技術(shù)直接決定算力上限。

與此同時(shí)，全球與中國(guó)的封裝市場(chǎng)呈現(xiàn)出不同的增長(zhǎng)節(jié)奏：前者主要集中在AI領(lǐng)域，而后者則在AI與汽車電子雙輪驅(qū)動(dòng)下，展現(xiàn)出更強(qiáng)的結(jié)構(gòu)性動(dòng)能。封裝廠商如何平衡傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝的發(fā)展關(guān)系，產(chǎn)業(yè)技術(shù)生態(tài)格局又將走向何方，成為行業(yè)核心議題。

作為全球半導(dǎo)體封裝與互連技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，Kulicke & Soffa（庫力索法，簡(jiǎn)稱K&S）在近期媒體溝通會(huì)上，系統(tǒng)闡釋了其立足中國(guó)、兼顧先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝的“兩條腿”發(fā)展戰(zhàn)略，為產(chǎn)業(yè)提供了兼具確定性與成長(zhǎng)性的解決方案。

本文圖片來源  /   庫力索法

Part 1

“兩條腿”走路：傳統(tǒng)封裝筑根基 先進(jìn)封裝謀未來

自1951年成立以來，K&S始終立足創(chuàng)新，將技術(shù)與市場(chǎng)機(jī)遇緊密結(jié)合，以應(yīng)對(duì)日新月異的制程挑戰(zhàn)。憑借75年的研發(fā)積淀與深厚的工藝積累，K&S構(gòu)建了涵蓋先進(jìn)封裝TCB、線焊、精密點(diǎn)膠等在內(nèi)的完整解決方案體系。在戰(zhàn)略選擇上，K&S走出一條“營(yíng)收靠傳統(tǒng)封裝，研發(fā)投先進(jìn)封裝”的務(wù)實(shí)路徑。

傳統(tǒng)業(yè)務(wù)方面，K&S深耕中國(guó)市場(chǎng)，持續(xù)發(fā)揮工程與研發(fā)優(yōu)勢(shì)，保持技術(shù)領(lǐng)先。“對(duì)K&S而言，傳統(tǒng)封裝業(yè)務(wù)在中國(guó)大陸的增長(zhǎng)顯著快于海外，尤其是我們的球焊機(jī)和楔焊機(jī)，約80%是銷往中國(guó)，2026年這一比例可能會(huì)進(jìn)一步上升。”K&S全球銷售與全球供應(yīng)鏈高級(jí)副總裁黃文斌表示，“K&S高度重視中國(guó)市場(chǎng)，這也是我們最大的市場(chǎng)。”可見，傳統(tǒng)封裝依然是K&S不可或缺的“壓艙石”。

新興市場(chǎng)方面，K&S目前主推熱壓鍵合（TCB）技術(shù)，并重點(diǎn)布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，涵蓋APU、CPU、AI Chip、GPU、Si Photonics及VCSEL等。“經(jīng)過近幾年在TCB技術(shù)上的持續(xù)發(fā)展，K&S已處于行業(yè)領(lǐng)先地位，尤其是Fluxless TCB，K&S是目前業(yè)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)客戶端24小時(shí)量產(chǎn)的供應(yīng)商。”先進(jìn)封裝事業(yè)部中國(guó)區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理趙華表示。

K&S的“兩條腿”戰(zhàn)略，從其在SEMICON China 2026上展示的先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)封裝、精密點(diǎn)膠與智能制造等全產(chǎn)品矩陣中可見一斑。

此次展會(huì)上，ASTERION™TW超聲端子焊接系統(tǒng)全球首發(fā)，再度彰顯K&S對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的高度重視。ASTERION™ TW 依托成熟的 Asterion 平臺(tái)，為電力電子、可再生能源、交通運(yùn)輸與數(shù)據(jù)中心等關(guān)鍵市場(chǎng)提供高精度、高可靠的固態(tài)互連方案。系統(tǒng)具備 2 mm 厚銅端子穩(wěn)固焊接能力，±40 μm（3σ）重復(fù)精度，支持 180° 焊頭旋轉(zhuǎn)、150 mm 垂直行程及 300×300 mm 工作區(qū)。 

值得關(guān)注的是，K&S針對(duì)存儲(chǔ)封裝領(lǐng)域完成全面升級(jí)，推出了覆蓋NAND和DRAM等架構(gòu)的全套解決方案，成為公司開拓新市場(chǎng)的核心抓手。具體來看，ProMEM™專用工藝套件可實(shí)現(xiàn) 20% 的產(chǎn)量提升，同時(shí)顯著改善焊點(diǎn)質(zhì)量；垂直焊線（Vertical Wire）技術(shù)有效提升 3D 堆疊互連密度，進(jìn)一步縮小封裝尺寸；先進(jìn)熱壓與混合封裝平臺(tái) APTURA™可實(shí)現(xiàn)極小芯片間隙、低阻銅互連，完美適配 HBM/HBF 等高端存儲(chǔ)產(chǎn)品的封裝需求。

此外，POWERCOMM™球焊機(jī)、ACELON™精密點(diǎn)膠平臺(tái)等產(chǎn)品，以及實(shí)現(xiàn)工廠智慧化的智能制造解決方案也悉數(shù)亮相，全維度覆蓋半導(dǎo)體封裝的核心需求。

從傳統(tǒng)封裝設(shè)備的持續(xù)迭代，到先進(jìn)封裝技術(shù)的突破落地，再到全產(chǎn)品矩陣的協(xié)同亮相，K&S的“兩條腿”戰(zhàn)略已實(shí)現(xiàn)深度落地。

Part 2

競(jìng)合共生：封裝技術(shù)多元發(fā)展 協(xié)同構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)生態(tài)

先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝共生發(fā)展，TCB 與混合鍵合（Hybrid Bonding）互補(bǔ)共進(jìn)，成為當(dāng)下半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的顯著特征。榮格工業(yè)傳媒認(rèn)為，從先進(jìn)封裝的技術(shù)卡位到傳統(tǒng)封裝的持續(xù)升級(jí)，K&S的“兩條腿”戰(zhàn)略并非簡(jiǎn)單的業(yè)務(wù)分割，而是基于這種共識(shí)之上的深度市場(chǎng)洞察與技術(shù)縱深的協(xié)同布局。

首先，傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝并非零和博弈，而是各有發(fā)展空間、相互協(xié)同的關(guān)系。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)672億美元（同比+18.3%），預(yù)計(jì)2030年將突破1480億美元，2025-2030年CAGR為16.8%。而傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)同期CAGR雖僅為 4.2%，但依托汽車電子、消費(fèi)電子等剛需市場(chǎng)，仍保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，二者共同構(gòu)成了半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的完整生態(tài)。

而在經(jīng)濟(jì)衰退的宏觀背景下，K&S牢牢把握住了中國(guó)市場(chǎng)在傳統(tǒng)封裝爆發(fā)出的潛力，從而在全球球焊機(jī)、楔焊機(jī)市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭。K&S球焊機(jī)事業(yè)部資深產(chǎn)品經(jīng)理范凱精辟概括了公司的發(fā)展思路：“先進(jìn)封裝是未來，傳統(tǒng)封裝是生活。K&S堅(jiān)持‘兩條腿’走路。”

黃文斌認(rèn)為，“中國(guó)大陸在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域的發(fā)展遠(yuǎn)超國(guó)外，尤其是HBM，據(jù)公開報(bào)道，HBM已在大陸實(shí)現(xiàn)封裝。所以整體來看，未來幾年IC市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是在中國(guó)大陸。這對(duì)K&S來說是重要機(jī)遇。“目前，K&S的引線鍵合機(jī)(Wire Bonder)，以及在存儲(chǔ)領(lǐng)域推出的高端設(shè)備解決方案，已贏得中國(guó)傳統(tǒng)封裝市場(chǎng)眾多優(yōu)質(zhì)客戶的認(rèn)可。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，針對(duì)行業(yè)的技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，K&S秉持“立足當(dāng)下、布局未來”的思路。K&S楔焊機(jī)事業(yè)部資深產(chǎn)品經(jīng)理陳蘭蘭解釋道，目前Hybrid Bonding仍處于研發(fā)階段，整體市場(chǎng)應(yīng)用仍以現(xiàn)有主流封裝路線為主，TCB只是其中一條發(fā)展的技術(shù)路徑。

這一技術(shù)布局思路，也體現(xiàn)在K&S對(duì)高端存儲(chǔ)市場(chǎng)的深耕中，其針對(duì)新興 NAND、DRAM、HBM推出的完整存儲(chǔ)封裝專用工藝方案，便是技術(shù)與市場(chǎng)結(jié)合的典范。

就如K&S先進(jìn)封裝事業(yè)部中國(guó)區(qū)產(chǎn)品經(jīng)理趙華所言：Hybrid Bonding是“未來”，而TCB更多對(duì)應(yīng)“現(xiàn)在”。他以HBM封裝為例闡述了二者競(jìng)合共生的關(guān)系，目前市場(chǎng)均采用TCB設(shè)備，即便混合鍵合技術(shù)逐步發(fā)展，TCB 的市場(chǎng)空間也不會(huì)被完全取代。

一是目前HBM 4將繼續(xù)沿用TCB工藝，行業(yè)內(nèi)也普遍認(rèn)為HBM的標(biāo)準(zhǔn)會(huì)慢慢放開，TCB在未來將會(huì)有1-3年的應(yīng)用窗口期。二是當(dāng)HBM進(jìn)一步發(fā)展到16層以上、20層以上時(shí)，Hybrid Bonding才會(huì)成為主流。三是即便混合鍵合成為趨勢(shì)，針對(duì)8層、12層、16層的 HBM 產(chǎn)品，TCB 技術(shù)仍將持續(xù)發(fā)揮作用。二者并非替代關(guān)系，而是基于不同應(yīng)用場(chǎng)景的平衡與互補(bǔ)。

基于以上研判，以HBM為代表的高端存儲(chǔ)市場(chǎng)成為K&S重點(diǎn)開拓的新增長(zhǎng)方向。深耕這一市場(chǎng)，既能充分發(fā)揮K&S在傳統(tǒng)封裝領(lǐng)域積淀的優(yōu)勢(shì)，也推動(dòng)其在先進(jìn)封裝技術(shù)上持續(xù)突破。這一步，堪稱K&S在封裝產(chǎn)業(yè)變革期的“妙手”。

K&S立足中國(guó)市場(chǎng)，以“兩條腿”戰(zhàn)略平衡傳統(tǒng)與先進(jìn)封裝發(fā)展，通過全產(chǎn)品矩陣升級(jí)與技術(shù)協(xié)同布局，在TCB與Hybrid Bonding的競(jìng)合生態(tài)中找準(zhǔn)定位，在封裝產(chǎn)業(yè)變革中走出了一條兼具穩(wěn)健根基與未來視野的發(fā)展之路。

*聲明：本文系榮格電子芯片綜合整理，僅為傳播信息所用，不構(gòu)成任何投資依據(jù)；如對(duì)文章內(nèi)容有異議，請(qǐng)聯(lián)系后臺(tái)。