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作為業(yè)界公認(rèn)的缺陷檢測、分類與分析標(biāo)桿產(chǎn)品,SEMVision 系列長期以來助力全球晶圓廠提升良率與制造效率。在SEMICON China 2026期間,應(yīng)用材料公司正式發(fā)布其全新一代平臺——SEMVision G9。本期博客將帶你深入了解這款新產(chǎn)品如何進(jìn)一步提升缺陷分析能力,推動先進(jìn)制程邁向更高水平。
SEMVision G9是一款面向邏輯、存儲器及其他器件的缺陷檢測應(yīng)用,通過更可靠的成像質(zhì)量以及集成式人工智能技術(shù),實現(xiàn)跨平臺的缺陷檢測與分類能力規(guī)?;嵘瑫r在保持性能擴(kuò)展性的前提下,實現(xiàn)具有競爭力的總體擁有成本(CoO)。

Q:SEMVision G9為什么重要?
隨著器件復(fù)雜度持續(xù)提升以及3D結(jié)構(gòu)不斷演進(jìn),缺陷分布日益密集,對缺陷檢測能力帶來了顯著壓力。
SEMVision G9通過在高速度下支持更多檢測站點和樣本數(shù)量,有效擴(kuò)展檢測產(chǎn)能預(yù)算,使工程師能夠在不犧牲周期時間或總體擁有成本的前提下,實現(xiàn)從前道工藝(FEOL)到后道工藝(BEOL)的全層覆蓋。同時,集成式AI顯著減少人工參與,縮短結(jié)果獲取時間,加速高置信度的量產(chǎn)決策。
Q:SEMVision G9新亮點解析
1、更強(qiáng)成像能力
更高的束流電流加快了圖像采集速度;同時,提升的最高加速電壓結(jié)合 Elluminator™ 寬角背散射電子(BSE)探測器,在深埋缺陷及高深寬比結(jié)構(gòu)等具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用中,實現(xiàn)更優(yōu)的圖像質(zhì)量。
2、卓越圖像質(zhì)量
全新升級的圖像處理算法,在高噪聲條件下仍可有效保留缺陷信號,帶來行業(yè)領(lǐng)先的圖像質(zhì)量。
3、檢測速度和流程升級
通過提升設(shè)備的運動控制以及減少運動中重復(fù)過程,縮短了端到端的檢測時間。
4、專有人工智能流程
經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)驗證的ADR AI支持單幅圖像檢測和基于CAD的缺陷檢測;同時,ADC AI(Purity™ III)分類引擎能提供更快速、更精準(zhǔn)的分類結(jié)果。
5、延續(xù)性和兼容性
支持業(yè)界領(lǐng)先的SEMVision G7程式與成像參數(shù)的直接轉(zhuǎn)換并使用,在不中斷生產(chǎn)的情況下實現(xiàn)性能提升,并提供從G7系列到G9的完整升級路徑。
Q:SEMVision G9的關(guān)鍵應(yīng)用
作為缺陷檢測領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,SEMVision覆蓋廣泛應(yīng)用場景。G9在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步引入多項獨特能力,包括電子束傾斜、高景深倒角成像、適用于裸片和整片晶圓的深紫外成像、材料分析,以及Elluminator寬角BSE探測器。
Q:一句話總結(jié)SEMVision G9
更多晶圓、更深洞察、更少人工投入——SEMVision G9將值得信賴的成像技術(shù)與集成的人工智能相結(jié)合,以驅(qū)動更快、更可靠的生產(chǎn)決策。


