據(jù)總部位于巴黎的技術(shù)智庫(kù)Yole Group預(yù)測(cè)，光子學(xué)封裝市場(chǎng)——指光子器件之間以及光子器件與外部世界連接的方式——預(yù)計(jì)在未來(lái)六年內(nèi)價(jià)值將增長(zhǎng)兩倍，達(dá)到144億美元。該機(jī)構(gòu)分析師認(rèn)為，人工智能數(shù)據(jù)中心內(nèi)部對(duì)光收發(fā)器和共封裝光學(xué)的需求不斷上升，將推動(dòng)市場(chǎng)的大部分增長(zhǎng)。

共封裝光學(xué)和光收發(fā)器的需求正在推動(dòng)光子學(xué)封裝市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)

目前，光子學(xué)封裝市場(chǎng)的年總價(jià)值為45億美元，幾乎完全與可插拔收發(fā)器的需求相關(guān)，其他應(yīng)用才剛剛開(kāi)始出現(xiàn)。Yole團(tuán)隊(duì)認(rèn)為：光子學(xué)封裝正進(jìn)入一個(gè)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)階段。該市場(chǎng)歷史上一直以數(shù)據(jù)通信和電信領(lǐng)域的光收發(fā)器為基礎(chǔ)，如今正受到人工智能驅(qū)動(dòng)的帶寬需求、共封裝光學(xué)的興起，以及光子學(xué)與先進(jìn)半導(dǎo)體封裝融合趨勢(shì)的重新塑造。

隨著光越來(lái)越接近邏輯芯片，架構(gòu)正朝著2.5D和3D集成、光子集成電路（PIC）與電子集成電路（EIC）的異構(gòu)集成，以及更緊密的光纖到芯片耦合方案演進(jìn)。這一轉(zhuǎn)變?cè)黾恿朔庋b的復(fù)雜性，提升了其戰(zhàn)略?xún)r(jià)值，并將創(chuàng)新向上游轉(zhuǎn)移，聚焦于設(shè)計(jì)和平臺(tái)級(jí)集成。

CPO迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)
Yole預(yù)測(cè)，到2031年，僅收發(fā)器一項(xiàng)就將帶來(lái)80億美元的光子學(xué)封裝需求，而由CPO驅(qū)動(dòng)的需求將從目前幾乎為零的狀態(tài)激增至約50億美元。

其他應(yīng)用將推動(dòng)較小的細(xì)分市場(chǎng)：用于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的顯示引擎預(yù)計(jì)將帶來(lái)15億美元的需求，用于自動(dòng)駕駛汽車(chē)的調(diào)頻連續(xù)波激光雷達(dá)將達(dá)到1.75億美元，此外還將出現(xiàn)更多應(yīng)用場(chǎng)景。

Yole表示：除了AI網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，光子學(xué)封裝正在拓展至新的前沿。在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域，microLED混合集成、CMOS背板集成以及超緊湊光學(xué)引擎，使得封裝成為決定外形尺寸和性能的關(guān)鍵差異化因素。

在量子技術(shù)領(lǐng)域，無(wú)論是基于光子、離子還是原子的技術(shù)，超低損耗的光纖對(duì)準(zhǔn)、高密度激光器集成以及極端精密的組裝，都在重新定義封裝要求。

然而，CPO似乎將成為市場(chǎng)增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。Yole分析師Raphaël Mermet-Lyaudoz表示：在帶寬擴(kuò)展需求和能效要求的雙重驅(qū)動(dòng)下，CPO正迎來(lái)一個(gè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。理解其生態(tài)系統(tǒng)、技術(shù)挑戰(zhàn)和市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，對(duì)于釋放其全部潛力至關(guān)重要。

泛林研究公司特種技術(shù)副總裁David Haynes補(bǔ)充道：隨著AI工作負(fù)載的持續(xù)擴(kuò)展，硅光子技術(shù)對(duì)于提供下一代數(shù)據(jù)中心所需的帶寬和能效正變得至關(guān)重要。要實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)，需要先進(jìn)的半導(dǎo)體制造能力來(lái)支撐行業(yè)內(nèi)一些要求最為苛刻的工藝。