近期，CEA-Leti、CEA-List宣布與Powerchip半導(dǎo)體制造公司（PSMC）建立戰(zhàn)略合作。CEA-Leti是一家全球領(lǐng)先的微納米技術(shù)研究機(jī)構(gòu)，CEA-List是一家專(zhuān)注于智能數(shù)字系統(tǒng)的公司。此次合作將結(jié)合CEA-List的RISC-V設(shè)計(jì)專(zhuān)長(zhǎng)和CEA-Leti的硅光子學(xué)專(zhuān)業(yè)知識(shí)，將高帶寬通信和高效計(jì)算技術(shù)引入PSMC既有的3D堆疊和中介平臺(tái)，為下一代人工智能（AI）系統(tǒng)提供解決方案。

半導(dǎo)體行業(yè)面臨日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，包括傳統(tǒng)銅互連的物理限制、日益嚴(yán)格的電力預(yù)算，以及對(duì)靈活、可擴(kuò)展計(jì)算架構(gòu)的緊迫需求。通過(guò)集成短距離高帶寬光鏈路實(shí)現(xiàn)節(jié)能數(shù)據(jù)傳輸和可定制的RISC-V處理器架構(gòu)，此次合作直接解決了這些限制，確立了高性能數(shù)據(jù)傳輸與計(jì)算架構(gòu)的新范式。

“RISC-V通過(guò)結(jié)合開(kāi)放性、靈活性和成本效益，正在徹底改變處理器設(shè)計(jì)。其可定制架構(gòu)使工業(yè)企業(yè)能夠開(kāi)發(fā)符合自身需求的解決方案，“CEA-List數(shù)字IC設(shè)計(jì)部副主管Olivier Thomas表示。“我們的共同努力將為客戶(hù)提供一個(gè)可定制的計(jì)算平臺(tái)，滿(mǎn)足性能和功耗目標(biāo)。”

CEA-Leti首席執(zhí)行官Sébastien Dauvé補(bǔ)充道：“在此次合作中，microLED是一項(xiàng)關(guān)鍵的賦能技術(shù)，將利用低功耗氮化鎵LED解決方案提升光學(xué)通信吞吐量。”

“此次合作豐富了PSMC的三維堆疊和中介器技術(shù)，采用高效的RISC-V計(jì)算IP和高帶寬硅光子芯片通信。通過(guò)結(jié)合CEA-Leti和CEA-List的專(zhuān)業(yè)知識(shí)以及PSMC的技術(shù)，我們將為客戶(hù)提供下一代AI應(yīng)用的代工服務(wù)，“PSMC首席技術(shù)官?gòu)垑凵撇┦勘硎尽?/span>