盛合晶微科創板上市 募資48億元

4月21日，盛合晶微半導體有限公司（簡稱“盛合晶微”，股票代碼：688820）正式登陸上交所科創板。
 

盛合晶微成立于2014年，以12英寸凸塊和再布線加工起步，致力于提供高質量、高標準的中段硅片制造和測試服務，并進一步發展三維系統集成芯片業務。截至2025年上半年，盛合晶微擁有已授權專利591項，其中發明專利（含境外專利）229項。
 
在全球半導體產業格局深度重塑、核心技術競爭日趨激烈，人工智能產業爆發式發展催生海量高端算力芯片需求的當下，先進封裝是突破AI算力瓶頸、支撐全球人工智能產業發展的關鍵一環。盛合晶微自主開發的芯粒多芯片集成封裝技術平臺已實現規模量產并持續大規模出貨，公司深度切入人工智能產業鏈核心環節。
 
本次上市募集資金募資48億元，其中，40億元投向三維多芯片集成封裝項目，8億元用于超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目建設。
 
該公司緊密圍繞先進封裝產能擴充、芯粒多芯片集成前沿技術研發等核心展開，將進一步強化公司在高端芯片領域的配套能力，擴大技術與市場優勢，推動先進封裝產業技術迭代與產能升級，助力提升全產業鏈韌性。
 
資訊、頭圖來源：國壽股權投資