瑞薩電子推出首款面向物聯網及智能家居應用的Wi-Fi 6與Wi-Fi/低功耗藍牙（LE）組合MCU

全新雙頻解決方案基于瑞薩低功耗RA MCU架構，支持2.4GHz與5GHz頻段。

大聯大世平集團推出基于onsemi產品的IC評估板方案

隨著碳化硅等寬禁帶半導體技術的普及，高頻應用帶來的開關損耗、電磁干擾及安全隔離問題日益凸顯。大聯大世平基于onsemi NCP5156x芯片推出雙通道隔離驅動IC評估板方案。

環旭電子整合真空印刷塑封與銅柱移轉技術 推動系統級先進封裝應用

歷經三年研發與驗證，環旭電子成功整合真空印刷塑封（Vacuum Printing Encapsulation, VPE）技術與高徑深比（>1:3）銅柱巨量移轉技術。

3GWh!?東方日升再簽全球儲能新單！

東方日升將于2026至2028年間，向該合作伙伴提供先進的大型及工商業儲能系統解決方案，共同助力全球能源結構優化與綠色低碳轉型發展。

巴斯夫攜手衛藍新能源發布新一代固態電池包 加速新能源存儲技術革新

巴斯夫與衛藍新能源聯合發布新一代固態電池包，集成Ultramid?阻燃電芯支架、Elastolit?發泡灌封膠與Elastocoat?防火涂層，構建多層熱失控防護體系

科思創與Allmed合作，探索從人造腎臟過濾器中回收聚碳酸酯

科思創與血液凈化企業Allmed合作，啟動全球首個廢棄人工腎臟過濾器中聚碳酸酯的回收可行性研究。

破局固態斷路器應用，安森美SiC JFET因何成為最優解？

與機械部件不同，半導體開關專為高頻操作設計，且不會隨時間推移而老化。這類采用半導體開關的器件被稱為固態斷路器 (SSCB)，它取代了傳統的機電式繼電器。

四川省大模型及人形機器人訓練場揭牌

四川省人形機器人訓練場正式啟用，采用“343”架構——構建研發試驗、仿真訓練、檢測認證三大平臺，覆蓋養老、工業、特種、零售四大場景，布局“本部-展示-外場”三體物理空間。

倍福以EtherCAT+PC控制+AI，打造半導體制造全鏈路高精度自動化解決方案

半導體制造面臨納米級精度、數百道潔凈室工序與快速換型的極端挑戰。

Cadence Tensilica Vision DSP 助力愛芯元智，提升人形機器人與物聯網應用性能

近日，楷登電子(Cadence) 與愛芯元智共同宣布，愛芯元智在其最新的 AX8850N 平臺上集成了 Cadence? Tensilica? Vision 230 DSP，以共同推動人形機器人、智慧城市與邊緣應用的發展。

港科大報告：貿易壁壘未促“脫鉤”，反而推動中國企業加速全球化

人工智能、強制性ESG規范與地緣政治裂痕正在重塑全球供應鏈。

Melexis推出適用于機器人、工業及移動出行應用的16位電感傳感器

Melexis發布雙輸入電感傳感器接口MLX90514，基于電渦流原理，無需永磁體即可實現16位分辨率、優于0.1°的零延遲絕對位置測量。