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半導(dǎo)體材料系列報(bào)告(一):光刻膠篇-國產(chǎn)替代道阻且長,國內(nèi)光刻膠企業(yè)砥礪前行

半導(dǎo)體材料系列報(bào)告(一):光刻膠篇-國產(chǎn)替代道阻且長,國內(nèi)光刻膠企業(yè)砥礪前行

光刻膠是半導(dǎo)體制造的核心材料,行業(yè)壁壘高;光刻膠是半導(dǎo)體制造工藝中光刻技術(shù)的核心材料,其品質(zhì)直接決定集成電路的性能和良率,也是驅(qū)動(dòng)摩爾定律得以實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵材料。光刻膠按照應(yīng)用領(lǐng)域可以分為PCB、面板、半導(dǎo)體用光刻膠三大類,其中半導(dǎo)體光刻膠技術(shù)門爛最高,專利技術(shù)、原材料、設(shè)備驗(yàn)證、客戶認(rèn)證使得行業(yè)壁壘高筑。日本雄霸天下,市場(chǎng)高度壟斷:全球品圓廠的擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)建驅(qū)動(dòng)行業(yè)需求快速增長,2021年全球半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)約19億美元。220年中國半導(dǎo)體光刻膠市場(chǎng)約3.5億美元,隨著國內(nèi)品圓代工產(chǎn)能的不斷提升,預(yù)計(jì)2025年有望達(dá)到10億元人民幣。競(jìng)爭格局上,市場(chǎng)長期被國外高度堡斷,尤其在中高端光刻膠領(lǐng)域,日企獨(dú)占螫頭。國產(chǎn)替代成為長期趨勢(shì),國內(nèi)廠商追風(fēng)趕月:目前國內(nèi)半導(dǎo)體光刻膠主要以低端產(chǎn)品為主,技術(shù)水平與國外差距甚遠(yuǎn)。但在多項(xiàng)國家政策交持和大基金法資的背景下,今后國產(chǎn)替代將成為長期趨勢(shì)。分享來自平安證券《半導(dǎo)體材料系列報(bào)告(一):光刻膠篇-國產(chǎn)替代道阻且長,國內(nèi)光刻膠企業(yè)砥礪前行》,歡迎下載了解。

電子芯片電子芯片化工塑料橡膠工業(yè)金屬加工智能制造
半導(dǎo)體材料研究框架系列,詳解八大芯片材料

半導(dǎo)體材料研究框架系列,詳解八大芯片材料

在整個(gè)電子信息產(chǎn)業(yè)中,半導(dǎo)體材料行業(yè)因其具有極大的附加值和特有的產(chǎn)業(yè)生態(tài)支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。我們歸納出半導(dǎo)體材料行業(yè)具備以下特征:(1)細(xì)分品類眾多,每一大類材料通常包括若千具體產(chǎn)品,單一市場(chǎng)較小,平臺(tái)化布局至關(guān)重要;(2)子行業(yè)間技術(shù)跨度大,半導(dǎo)體材料各細(xì)分領(lǐng)域龍頭各不相同;(3)下游認(rèn)證壁壘高,客戶粘性大(4)同下游晶圓制造之間高度正相關(guān),發(fā)展依賴晶圓廠產(chǎn)能放量;(5)不同于半導(dǎo)體設(shè)備,半導(dǎo)體材料作為耗材,每年都有需求,整體市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步向上;(6)政策驅(qū)動(dòng)性行業(yè),往往依靠專項(xiàng)政策推動(dòng)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化。中國半導(dǎo)體材料行業(yè)3大催化劑: 短期: 半導(dǎo)體景氣周期秉持“設(shè)備先行,制造接力,材料缺貨”的規(guī)律,已進(jìn)入以“硅片危機(jī)”為特征的“材料缺貨”階段。量價(jià)齊升是材料明年的主旋律。中期: 驗(yàn)證的成功與否決定了國內(nèi)材料公司“從0到1”的突破。封裝材料憑借更高的國產(chǎn)率和國內(nèi)更成熟的OSAT體系,在驗(yàn)證階段較制造材料存在優(yōu)勢(shì),在中期維度方面較制造材料更具亮點(diǎn)。長期: 未來3年,中資晶圓廠產(chǎn)能將大幅增長。制造材料憑借更高的國產(chǎn)化潛力和中資晶圓廠產(chǎn)能的快速擴(kuò)充,在長期維度方面較封裝材料更具看點(diǎn)。分享來自方正證券《半導(dǎo)體材料研究框架系列,詳解八大芯片材料》,歡迎下載了解。

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半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型調(diào)研

半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型調(diào)研

過去一年,全球?qū)π酒鰪?qiáng)型產(chǎn)品的需求不斷擴(kuò)大,“一芯難求”己儼然成為近期半導(dǎo)體行業(yè)主旋律——消費(fèi)電子產(chǎn)品需求增長,工業(yè)領(lǐng)域的機(jī)械產(chǎn)品日益轉(zhuǎn)向數(shù)字化,汽車、醫(yī)療、金融、人工智能等垂直領(lǐng)域愈發(fā)依賴數(shù)字化,疫情更進(jìn)一步加速了這一進(jìn)程。盡管諸多市場(chǎng)將半導(dǎo)體短缺問題視為限制增長及供應(yīng)的主要原因,但在疫情爆發(fā)和芯片短缺跡象初顯之際,許多半導(dǎo)體企業(yè)就己然踏上了轉(zhuǎn)型之路。為了解半導(dǎo)體企業(yè)轉(zhuǎn)型驅(qū)動(dòng)的主要因素,德勤攜手全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA),對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)中一些頗具影響力的高管進(jìn)行了訪問。調(diào)研表明,轉(zhuǎn)型己波及整個(gè)行業(yè)并對(duì)其方方面面產(chǎn)生顛覆性影響,數(shù)字化技術(shù)和應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型至關(guān)重要,我們的受訪者普遍認(rèn)為人工智能、邊緣計(jì)算、5G通信以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和服務(wù)是推動(dòng)業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵技術(shù)。這些技術(shù)不僅是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)擴(kuò)展的目標(biāo)終端市場(chǎng),還為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了技術(shù)動(dòng)能。分享來自德勤《半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)型調(diào)研》,歡迎下載了解。

電子芯片電子芯片工業(yè)金屬加工智能制造
全球半導(dǎo)體行業(yè)展望:全球疫情沖擊之下,半導(dǎo)體行業(yè)彰顯十足韌性

全球半導(dǎo)體行業(yè)展望:全球疫情沖擊之下,半導(dǎo)體行業(yè)彰顯十足韌性

2020年給全球半導(dǎo)體行業(yè)帶來了諸多無法預(yù)知的挑戰(zhàn)。新型冠狀病毒肺炎疫情(“ 新冠疫情”)以及隨之而來的全球經(jīng)濟(jì)衰退給行業(yè)基本面帶來壓力:制造工廠暫時(shí)關(guān)閉、日常業(yè)務(wù)受到干擾、供應(yīng)鏈出現(xiàn)危機(jī)、短期內(nèi)芯片訂單預(yù)期的大幅降低。一些長期不確定性依然存在,但相比其他行業(yè)而言,新冠疫情對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響似乎相對(duì)更為有利。半導(dǎo)體公司在多數(shù)時(shí)候都能迅速采取行動(dòng),了解和應(yīng)對(duì)新冠疫情沖擊之下的近期影響。由于越來越多的人選擇居家工作和娛樂,對(duì)技術(shù)的依賴愈加明顯。因此,由消費(fèi)者和企業(yè)大規(guī)模開展的數(shù)字加速行動(dòng)正在上演。而這正是對(duì)推動(dòng)高度互聯(lián)社會(huì)的芯片產(chǎn)品和解決方案的需求激增的動(dòng)力所在。雖然新冠疫情擾亂了不少其他行業(yè),但它卻成為促進(jìn)半導(dǎo)體公司增長的催化劑。分享來自畢馬威國際/全球半導(dǎo)體聯(lián)盟《全球半導(dǎo)體行業(yè)展望:全球疫情沖擊之下,半導(dǎo)體行業(yè)彰顯十足韌性》,歡迎下載了解。

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