誰在濫用“Clean”標簽？一場關于定義權的產業爭奪

凱柏膠寶：創新 TPE 材質賦能唇釉包裝煥新升級

利用GMSL打造高性能機器人視覺

機器人系統越來越依賴視覺進行感知并與環境交互，因而對高速、低延遲數據鏈路的需求日益增長。千兆多媒體串行鏈路(GMSLTM)通過單條線纜即可實現視頻、控制信號和電力的傳輸，具備高可靠性，是一種極有潛力的解決方案。本文探討了攝像頭在機器人中的應用，分析了攝像頭所面臨的連接挑戰，并闡述了GMSL如何助力實現可擴展、穩健、高性能的機器人平臺。

英飛凌與寶馬集團攜手合作，基于Neue Klasse架構塑造軟件定義汽車的未來

英飛凌在助力寶馬集團打造Neue Klasse軟件定義汽車架構的過程中發揮著重要作用，為其提供用于中央計算、高速連接、高效電源管理與配電的半導體器件；集中式計算具備更快的處理速度和更低的時延，能夠帶來更流暢的操控體驗、實現更長的續航里程及更強的更新機制；分區架構設計將汽車線束的總長度縮短了600米，并通過智能配電將能效提升了約20%

英飛凌即將亮相Embedded World 2026，展示面向未來人工智能、物聯網、交通出行和機器人的微控制器與傳感器解決方案

英飛凌將于Embedded World 2026展示嵌入式系統核心方案：PSoC?與AURIX? MCU支持邊緣AI與機器人的確定性實時處理、自適應控制及安全連接

柯馬 in.Grid 機器人智能監控平臺在依維柯成功落地

柯馬in.Grid機器人智能監控平臺在依維柯西班牙巴利亞多利德工廠正式投運，覆蓋車門框架與總成合裝兩條關鍵裝配線。

瑞薩電子強化高層管理， 推進印度與中國市場戰略布局

Malini Narayanamoorthi擴大了其在印度的領導范疇，任Vice President & President, Renesas Electronics India；行業資深人士劉芳出任Vice President & President, Renesas Electronics China。

破局升級！2026全球食飲包裝五大趨勢，重塑行業核心價值

Innova發布2026年全球包裝趨勢報告，五大核心方向明確行業演進路徑

羅姆加強GaN功率器件供應能力

羅姆宣布，決定將自身擁有的GaN功率器件開發和制造技術，與合作伙伴臺積公司（TSMC）的工藝技術相融合，在集團內部建立一體化生產體系。

OSP邁入國際標準化階段：ISO正式啟動汽車應用開放系統協議標準化進程

艾邁斯歐司朗推出的OSP技術方案包括智能RGB LED OSIRE? E3731i與獨立智能驅動器（SAID），均已搭載于量產認證車型。

佛瑞亞海拉嘉興車燈工廠喜獲國家級“綠色工廠”認證

佛瑞亞海拉嘉興車燈工廠（亞洲最大車燈基地）獲國家級"綠色工廠"認證，該認證以"用地集約化、原料無害化、生產潔凈化、廢物資源化、能源低碳化"五維標準為核心。

Cadence 推出 ChipStack? AI Super Agent，開辟芯片設計與驗證新紀元

全球首個 AI 驅動的超級智能體，能夠根據規格和高層次描述自主創建并驗證設計。