總投資達36億元 易卜半導體先進封裝和測試項目開工

易卜半導體此次開工的項目坐落于上海閔聯臨港園區四期，總投資達36億元。易啟芯程所在的臨港基地將聚焦2.5D/3D Chiplet與CPO先進封裝技術的研發與量產。

新品 | ROCO?復合材料銑刀：強力抗分層，壽命更卓越

針對復合材料銑削中易分層、崩刃、排屑難等痛點，肯納金屬推出ROCO?系列專用刀具，包含狼牙棒銑刀與下切式銑刀，采用KCC05A材質實現軸向均勻涂層，刃口更鋒利、磨損更低

應用案例 | EPX 系列 EtherCAT 端子盒在噴涂機器人領域的應用

德國b+m公司新一代T1/T2 X6噴涂機器人深度集成倍福EPX系列IP67級EtherCAT端子盒，將40余個工藝傳感器與閥門控制全部納入總線系統，大幅減少外部線纜與管線包體積

布倫泰格與奇華頓擴展經銷協議，化妝品活性成分等業務線延至新馬

SK 海力士被曝為微軟 Maia 200 AI 芯片獨家內存供應商，股價大漲 8.7% 創歷史新高

微軟正式推出自研AI加速器Maia 200，宣稱其為當前超大規模云服務商中性能最強的芯片，已在愛荷華州數據中心部署

“國產GPU四小龍”燧原科技科創板IPO獲受理

燧原科技科創板IPO已獲受理。招股書顯示，燧原科技此次IPO擬募資60億元，資金將用于第五代和第六代AI芯片系列產品的研發及產業化項目，以及先進人工智能軟硬件協同創新項目。

【政策落地】八部門聯合印發《“人工智能+制造”專項行動意見》，系統部署AI賦能制造業全鏈條轉型

工信部等八部門發布《“人工智能+制造”專項行動實施意見》，強調以自主可控技術底座、高質量工業數據體系和全鏈條協同為核心，推動AI從局部自動化邁向研發、生產、供應鏈一體化智能決策

Bambu Lab應用下載量飆升，2025年3D打印機銷量破百萬

從全年整體來看，Appfigures預計2025年下載量將達到約200萬次，而2024年約為70萬次。預計超過半數的安裝量來自美國，德國在數量上位居第二。據Appfigures稱，其應用使用范圍覆蓋約100個國家。

安路科技擬募資12.62億元加碼高端FPGA芯片研發與產業化

公告顯示，安路科技擬向特定對象發行股票募集資金不超過12.62億元，募集資金扣除發行費用后的凈額擬投資于“先進工藝平臺超大規模FPGA芯片研發項目”和“平面工藝平臺FPGA&FPSoC芯片升級和產業化項目”。

杰普特重磅發布Jetlit系列飛秒激光器

2026年1月27日，杰普特正式發布Jetlit系列飛秒激光器。產品采用創新被動空冷散熱設計，其卓越穩定性能可長期輸出光束質量并支持重復重復頻率，還可選配內置二次或三次諧波模塊，能滿足各類材料加工的需求。

天數智芯重磅公布四代架構路線圖與彤央邊端產品，首次公開規模化落地成果

天數智芯在“智啟芯程”合作伙伴大會發布四代架構路線圖，提出以“高效率、可預期、可持續”為核心的“高質量算力”設計目標，打造AI++算力系統新范式。

SPIE創業挑戰賽揭曉，手持凝血分析儀奪冠

SPIE創業挑戰賽是由國際光學工程學會（SPIE）主辦的年度路演競賽，旨在展示利用光子學技術解決醫療健康和深度科技領域關鍵需求的新興企業、產品與技術。本屆七組入圍決賽的創新項目涵蓋醫療應用與制造領域。