追覓芯際連發三款芯片！涵蓋智能手機、自動駕駛、泛機器人

從家電到芯片，在“AWE 2026?芯片產業高峰論壇”上，追覓科技生態企業“芯際穿越”首次公開亮相，并一口氣發布多款自研芯片。

瑞薩電子宣布Renesas 365全面上市

全新的開放式端到端電子開發平臺，在統一云環境中整合元器件與解決方案查找、模型化系統開發、產品生命周期管理，及早期概念驗證功能。

三坐標開機控制面板屏幕不亮？一文帶你快速排查故障

聚焦蔡司三坐標控制面板開機屏幕不亮故障，解析電源插座/插排通電檢測、UPS穩壓電源輸出驗證、C99L/C99M/C99N/C99HC控制柜電壓輸入測量等排查路徑。

智能終端邁入“IQ”時代，誰在領跑？

世界移動通信大會（MWC 2026）上，IDC資深分析師帶來精彩分享~

2026燕窩行業白皮書：燕窩這門生意，賣得更快了，但更像快消品了

燕窩并不是“賣不動”了，而是“換了一種賣法”，代價也一起換了。

洞察AI手機內部：蔡司 X 射線顯微鏡助力精密缺陷檢測

聚焦AI手機SoC焊接可靠性挑戰，解析熱膨脹系數不匹配導致的焊點疲勞、污染物殘留引發的界面氧化等失效機制。

蔡司工業質量解決方案亮相2026華南國際口腔展 以精準測量技術賦能醫療行業品質提升

聚焦蔡司齒科質量檢測方案，解析O-INSPECT 543復合式測量機+CALYPSO軟件實現種植體全尺寸檢測與形位公差分析、光學顯微鏡識別表面劃痕/粗糙度/錐度配合、ATOS藍光掃描覆蓋牙貼片至牙模全場景快速比對的技術路徑。

更智能、更高效 | ZEISS T-SCAN hawk 2 全新升級!

聚焦蔡司T-SCAN hawk 2與ZEISS INSPECT 2026協同升級方案，解析連續衛星模式自動觸發、測量范圍擴展減少貼點、自適應分辨率智能匹配曲面/邊角/小孔及增強多邊化一鍵后處理等核心技術。

兆易創新GD25UF系列容量全線擴展：以1.2V超低功耗存儲賦能AI計算

兆易創新宣布，其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已實現8Mb至256Mb全線容量擴展。這一舉措精準響應了從高性能AI計算到低功耗電池供電設備等多元應用場景的差異化存儲需求。

進入2026年，每天至少有5億元砸向具身智能

聚焦具身智能融資熱潮背后的技術演進，解析視覺-語言-動作端到端統一的具身大模型架構、銀河通用星腦實時決策、宇樹人機協同醫療會診等技術路徑。

第三屆中國具身智能機器人產業大會暨展覽會在杭州舉行

聚焦第三屆中國具身智能機器人產業大會，解析人形機器人在養老助殘、工業協作等場景的技術展示。

2026前兩月人形機器人融資超130億元，國家隊入場加速商業化落地

聚焦2026年人形機器人融資熱潮，解析銀河通用、優必選、越疆等企業在寧德時代、博世等工廠的常態化作業案例。