萬億美金的半導體“黃金時代”前夜， SEMICON/FPD China 2026透視半導體產業新風口

“在AI算力與全球數字化浪潮的共同驅動下，半導體市場迎來顛覆性的變化——原來預測2030年實現的萬億美元市場目標，有望在2026年提前到來。這不僅是行業規模的突破，更是產業結構、技術創新與生態格局的全面升級，將全球半導體產業帶入一個全新的增長周期。”在SEMICON/FPD China 2026新聞發布會現場，SEMI中國總裁馮莉如是分析了半導體產業的現狀與發展趨勢。

巴斯大學開發新型催化劑，或可利用陽光分解PFAS

靈初智能落地徐匯獲20億國資投資，具身智能靈巧操作技術加速商業化

聚焦靈初智能具身智能技術路徑，解析端到端VLA模型（視覺-語言-動作）與Psi-SynEngine具身數采引擎的協同架構。

中國首批 L3 激光雷達，禾賽 FTX 獲長安下一代平臺車型定點

聚焦禾賽第二代純固態補盲雷達FTX技術升級，解析分辨率提升超2倍、重量減少66%、180°×140°超廣視場角等核心參數對低矮障礙物檢測的優化效果。

特斯拉第三代人形機器人在 AWE 2026 上海首秀，首個量產版來了

聚焦特斯拉第三代人形機器人量產規劃，解析弗里蒙特試生產線運行機制、2萬美元成本控制策略及100萬臺長期產能目標的技術與供應鏈支撐。

CHINAPLAS 2026：巴斯夫攜手 Niber Technologies 推出采用 Freeflex? TPU 的高性能靜電紡絲創新解決方案

聚焦巴斯夫Freeflex? E130 TPU靜電紡絲納米膜技術，解析100-600nm納米纖維構建高比表面/高孔隙率形貌、高水汽透過率及耐高溫層壓性能的技術路徑。

蔡司自動化解決方案 | EDM自動編程方案重磅推出：重塑模具制造效率與精度新標桿

聚焦蔡司EDM自動編程解決方案，解析取點模塊、測量模塊、報告模塊的技術架構。

【操作指南】第四期：模具損壞也能秒還原？大型模具數字化存檔標準流程來了

聚焦大型砂模/泵殼砂芯生產中模具手工優化無記錄的痛點，解析ZEISS T-SCAN hawk 2便攜式掃描儀的解決方案。

四大航運巨頭費用上調 涂料行業還能堅持多久

近兩周以來，受中東地區安全局勢持續升級影響，全球四大頭部航運公司——赫伯羅特、達飛輪船（CMA CGM）、馬士基、地中海航運（MSC）相繼發布調價公告，集中上調多項海運附加費，涉及中東及多條跨洋核心航線。涂料行業作為高度依賴進出口原料與成品運輸的行業，供應鏈正面臨物流成本飆升、運輸周期延長、艙位緊張等多重沖擊，行業盈利與運營穩定性遭遇嚴峻考驗。國內外化工企業巴斯夫、科思創、萬華化學、龍佰集團等不堪重負，也接連宣布產品調價。

突破三重質量挑戰，守住人形機器人動作精確性與壽命

聚焦人形機器人關節模組小模數齒輪質量檢測挑戰，解析齒廓偏差、齒距累積、螺旋線偏差對傳動精度與噪音的影響。

把軸承拆開看：三道質量關口，保證風機無憂運行

聚焦蔡司風電軸承質量保障方案，解析Crossbeam/EVO掃描電鏡的材料組織與缺陷分析、LSM 900 MAT共聚焦顯微鏡的表面形貌檢測、DuraMax/MICURA/PRISMO/MMZ系列三坐標的滾道輪廓與幾何尺寸測量，以及TRITOP/T-SCAN hawk 2/ATOS光學三維系統構建數字孿生模型的技術路徑。

端側AI爆發催生芯片設計新范式，Arm技術授權訂閱模式為產業鋪就“快車道”

Arm技術授權訂閱模式通過Arm Flexible Access、Arm Total Access、Arm Academic Access三種靈活方案，為不同階段的組織提供從零成本起步到全面技術覆蓋的差異化選擇，助力各類企業在AI時代加速芯片創新。